公司预计2015 年1~3 月归属于上市公司股东的净利润同比增长50%~70%。
    点评：
    产品结构和客户结构优化，盈利能力大幅提升
    公司前几年为了应对无线通讯及数字多媒体领域对封装的需求的快速增长，积极研发并布局了FC、BGA、Bumping、WLP 等先进封装产能，开始进入收获期，2014 年效果明显显现。凭借先进封装产能的布局，新开拓了展讯、海思以及台湾最大手机芯片公司等海内外一流客户，再加上ST、TI、富士通、卡西欧等原有大客户，公司已经拥有了欧美、亚太、国内三大顶级客户群。产品结构和客户结构的优化升级，促进了公司毛利率、净利率的大幅提升。我们预计随着新客户的放量，先进产能的进一步扩大，公司的盈利能力仍有上升空间。
    当前国内外良好的发展环境利好通富微电等国内半导体公司
    1） 芯片国产化保障信息安全，上升到国家战略高度。虽然国内半导体芯片需求庞大，但国产化比例太小，大部分都需要从欧美日韩等国家进口，国内消耗的80%的芯片都需要进口，尤其是高端芯片几乎全部进口。“缺芯（芯片）少魂（操作系统）”的局面一方面直接阻碍我国工业发展，另一方面国外芯片制造商有可能通过在芯片中设置漏洞窃取机密数据以及公共信息，从而威胁国家安全，集成电路国产化率提升迫在眉睫。今年“两会”期间，集成电路产业首次被写进政府工作报告，国务院领域密集调研集成电路产业。
    2） 国家和各地方的扶持政策密集出台，预计先进产能扩充、国际并购等陆续出现。目前国内集成电路产业无论是技术还是产业规模都整体落后于海外，中国本土公司面临着研发基础较弱、人才缺乏等问题，特别是IC 设计，前期投入和风险都高于其他产业。要快速缩小与国外公司的差距，最快捷最直接的方式就是借助国家和地方政策扶持，实施并购重组做大做强。国际并购可以获得技术专利与人才，进入国际一流产业链。并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。
    3） 产业链向大陆转移的趋势不可阻挡。中国大陆凭借其巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本，以及国家产业保护政策，且随着中国大陆半导体企业技术水平的提升，从集成电路设计、晶圆制造以及封装测试环节，半导体产业链从韩、台等地区向大陆转移的趋势愈发明显。国外知名公司也纷纷向内地优秀企业抛出橄榄枝，愿意开展技术合作，将为国内的半导体企业发展提供强力技术支撑。
    借助良好的发展机遇，公司有望实现跨越式发展。过去几年，公司经营策略偏稳健，发展步伐偏慢，但我们现在看到，公司的基本面正发生着积极的变化。一是经过去年的研发储备，新产能开始逐步释放，新获取了展讯、海思以及某台湾最大手机芯片公司等大客户订单；二是与上前道的上海华虹宏力、华力等组成“虚拟IDM”，实现产业链合作、协同发展；三是管理层战略开始偏向积极主动，苏通产业园的投资、先进封装产能的大幅扩充、海内外高端人才的引进等方面有较大的动作。在国家和地方政策支持、产业转移趋势的大好形势下，不排除公司在新的产能布局、国际合作、外延发展等方面有新的进展的可能，实现跨越式地发展。
    公司有望成为半导体板块的一匹黑马，上调目标价，维持“买入”评级。在半导体产业转移、国家及地方对半导体产业大力支持的背景下，公司自身在积极寻求突破，先进产能布局和一流客户开拓方面都有比较大的进展，我们认为公司未来几年将进入快速发展通道。暂不考虑增发摊薄，预计15/16/17 年EPS 分别为0.34、0.52、0.81 元，增长速度分别达82.6%/52.7%/55.9%，维持“买入”评级，上调6 个月目标价18.2 元（鉴于公司未来几年业绩的高速增长、外延式发展预期，我们给予公司16 年35x PE）。
    风险提示：行业景气度波动、大客户导入进度不确定等。