从产业链的角度看，封装测试是我国集成电路领域与国外技术差距最小的环节，有望率先取得突破。在国家集成电路产业大发展的背景下，封测环节的弹性也是最大的。作为国内三大封测厂商之一，公司一方面通过产品结构与客户结构的调整，实现快速的内生性增长。产品结构方面，盈利水平较高的高引脚业务（FC/BGA/QFN）占比持续提升，带动公司整体毛利率稳步上行；客户结构方面，公司近来着力拓展台、韩市场，逐步导入MTK 等大客户，并随大客户共同成长。在上述两大动力的推动下，我们预计公司15 年业绩内生增速有望达60%左右。另一方面，公司也在积极考虑外延扩张，方向以高端封装为主，通过外延进一步促进产品结构的调整和转型升级。
    长期来看，公司规划将建成2 个销售收入达10 亿美金的生产基地。一个在南通，本次定增完成之后，预计用2 到3 年时间建成，以高端封测为主。另外一个会选在中西部地区，以中低端封测为主。两大生产基地建成后，公司的业务布局将更加完整，力争用5到10 年时间，成为全球一流的封装测试企业。
    一直以来，公司隐身长电、华天之后，市场关注度不高。我们认为，在其高端封装制程突破后，随着客户的不断导入，公司业绩将迎来拐点，未来2 年确定性强。且公司长期发展思路清晰，市值有望向长电、华天看齐，我们维持“买入”评级。
    投资亮点
    1、 绑定MTK，随其共同成长，空间巨大。公司自10 年开始与MTK 合作，是联发科在内地选择的唯一封测代工厂。
    MTK 现已是公司第三大客户，14 年贡献收入预计为1.5-2 亿元。未来，MTK 占公司收入的比重还会进一步提升。
    目前对MTK 主要以WB打线产品为主，未来会逐步过渡到FC 的产品序列，FC-BGA ; FC-QFP 等产品都在逐步导入。公司15 年与MTK 的合作还将深入，预计能够实现翻番增长。
    2、 高端封装28nm Bumping+FC+BGA，国内率先量产，具备先发优势。打通28NM从Bumping 到BGA 的全流程，在工艺与技术方面已经很成熟了，是国内第一家，体现了公司的技术水平及综合实力。预计FC+Bumping 15 年将贡献收入2 个亿左右。
    3、 上游绑定Foundry 厂，下游导入大客户，今明两年业绩弹性大。公司去年8月份宣布与华虹宏力及华立微结成战略同盟关系，三方将在芯片设计、8/12 英寸芯片制造、凸点制造、FC/TSV/SiP 等先进封装测试技术方面进行战略合作。三方有效协同，能够提升公司封装良率，为客户提供更加优质的封装产品。同时，公司自2003 年开始进行国际化战略，率先融入世界半导体产业链，拥有众多优质客户，全球半导体企业前20 强中超半数以上均是公司客户。