截至2014 年8 月31 日，FCI 公司的总资产为3,467.6 万美元，净资产为1,139.1 万美元；2014 年1-8 月份营业收入为4,451.3 万美元，净利润为41.3 万美元。FCI 拥有WLCSP、bumping 等技术，有利于加强公司在先进封装技术上的竞争力，改善客户结构。
    国内半导体龙头加速海外并购，做大做强：本次收购要约，是继长电向星科金朋发出收购要约之后，国内半导体大厂海外并购的第二例。这说明，一方面中国的半导体企业正在崛起，有实力和胆略布局海外并购，另一方面也显示了中国半导体龙头对技术升级、做大做强的强烈愿望。另外，国家政策支持也为他们走出去创造了良好的条件。
    盈利预测及投资建议：公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局，且定位清晰，发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化，昆山西钛微专注TSV 封装技术在多个领域的应用，指纹识别带来业绩及估值弹性。我们维持司2014-2016 年盈利预测0.46、0.65、0.85 元，维持公司“增持”投资评级。
    风险提示：行业波动、需求低于预期。