维持“买入＂建议。
    收购 FCI，补强产能短板：拟不超过2.6 亿元收购美国Flip ChipInternational,LLC 公司（简称“FCI 公司”）及其子公司100%股权。标的公司为美国IC 封装企业，在中国上海设有厂房，核心工艺成熟，涵盖8 寸bumping、WLCSP、FC 等封装工艺。标的公司2014 年1-8 月营收2.7亿元，净利润250 万元，从收购价格来看，2014 年动态市盈率预计超过50 倍，但市销率预计仅0.5，收购价格并未明显偏高。长期来看，我们认为通过并购技术成熟的国外封装企业，公司有机会短期内优化自身技术水平，补强自身bumping 的短板，同时依托FCI 优质客户资源，公司国际客户导入进程亦有望加快，将对公司长期发展形成推动的作用。
    全年业绩大幅增长确定：公司同时公布全年业绩预增，预计2014 年全年净利润2.59 亿元-3.19 亿元，YOY 增长30%-60%，相应的4Q14 公司净利润3434 万元-9409 万元，我们基于行业景气持续攀升的判断，公司业绩4Q 快速增长的概率较高。
    产业政策强劲，千亿基金扶持龙头企业做强。全球半导体市场规模约3200亿，中国半导体市场约占全球市场的47%，已成为全球最大积体电路应用市场。但是整个国产IC 产业销售额仅占市场的1/4，54%的晶片出口至中国，但国产晶片的市场占有率不足10%，积体电路产业对外依赖过高的问题日益明显。这不仅制约本土企业自身发展，同时还会影响到国家资讯安全。在此背景下，中国政府大力扶持IC 产业，将建立数千亿规模的产业基金说明龙头企业做大做强，其力度与广度前所未有。公司作为国内封测的龙头企业，是受益标的之一。
    盈利预测和投资建议：预计2014-15 年可实现净利润3.05 亿、3.82 亿，YoY 增长53%、25%，EPS 为0.46 元、0.58 元，对应PE 分别为29 倍、23倍，考虑产业基金对于到行业景气的扶助，公司目前估值仍有提升空间。
    维持“买入＂建议。