公司拟以4,200 万美元收购的FCI 在WLCSP、FC、Bumping 领域布局多年，在全球拥有超过100 家客户，在2009 年就开始为中芯国际提供300mm 的Bumping 服务。FCI 2014年1-8 月收入和利润分别为4,451.3 和41.3 万美元，净资产1,139.1 万美元。本次收购不仅将提升公司WLCSP 和FC 的技术水平，也是继长电科技拟收购星科金朋后，中国封测产业海外并购战略的又一重要举措。
    国家意志和产业转移有望驱动封测行业加速发展。全球集成电路封测行业2014 年的市场空间约500 亿美元，其中OSAT（外包封测）市场空间约290 亿美元，海量市场提供巨大成长空间，由于大陆具备成本优势，海外封测订单有望加速向大陆转移。工信部于2014 年6 月24 日发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立发展领导小组和国家产业投资基金对产业进行扶持。我们认为集成电路的发展是中国政府的国家意志，2014年有望成为大陆集成电路行业跨越式发展的元年和战略性拐点。
    三地布局卡位大陆一线封测大厂。华天科技作为国内前三大集成电路封测公司，已经形成了昆山（63.85%西钛股权，高端先进封装，WLCSP/TSV）、西安（中高端基板封装，FC/BGA /QFN）和天水（引线框封装）的三地产能布局。（1）昆山：客户包括格科微、Aptina、海力士等；（2）西安：客户主要包括展讯、全志等，目前拥有3 条FC 生产线，准备投资5.26亿元建设“FC+WB 封装项目”，项目达产后有望新增5.70 亿元收入和4,627 万元净利润，我们预计2014 年有望实现约6~7 亿元收入和7000万元净利润；（3）天水：我们预计2014 年收入和利润约20~22 和2.1 亿元。
    指纹识别浪潮中的深度受益者。在苹果成功引领的指纹识别、NFC 和移动支付行业的创新浪潮下，我们认为指纹识别模组在中高端智能机的渗透率有望快速提升，智能手机中的市场空间有望在2016 年达到约260 亿元。
    公司积极布局指纹识别产业，目前昆山厂负责trench 和RDL 工序，西安厂负责SiP 工序，昆山厂目前产能约600 片/月（每片约切割520-550 个die），后续将逐步扩产至1000 片/月，加工费约150 美元/片，目前已经储备了汇顶等多家客户，有望深度受益于行业的爆发。
    风险因素。半导体行业景气下行；新产品开发与技术研发失败的风险等。
    盈利预测、估值及投资评级。我们预计2014-2016 年EPS 为0.45/0.57/0.72 元，维持16.0 元目标价，维持“增持”评级。