公司专注于WLP（晶圆级）及FC-Bumping（覆晶凸块）等高端封装制程，拥有UltraCSP、SpheronSFC/WLCSP、Cu Pillar Bumping 等领域的多项技术专利。FCI 是全球最早一批推动WLCSP 技术发展的厂商之一并最先实现0.3mm间距WLCSP的量产，同时也是全球唯一具备在GaAs（主要用于射频器件）、锂、非晶体衬底上生长Buming的厂商。此次收购FCI 有助于提高华天在晶圆级封装及覆晶级封装领域的技术水平，进一步优化公司的产品结构，有助于公司未来将WLCSP 应用扩展至CMOS 摄像头传感器，MEMS 传感器之外的无线通信等专用器件领域。
    FCI 专注高端应用，有利于华天拓展自身业务的应用领域
    FCI 能够提供从晶圆凸块到切割、测试和卷带包装的全流程服务，满足客户从原型设计到批量生产的一体化需求。其客户不仅涵盖智能手机、平板电脑等消费电子领域，还包括汽车电子、航空航天、医疗器械等尖端应用领域。FCI 此前最大的劣势在于资金实力小、规模不够大。因此，在和全球排名第一、第二的厂商，日月光和安靠的竞争过程中，公司更愿意寻找一家有实力有规模的同行一起联盟。本次收购有利于双方形成双赢的局面，一方面，华天能够将其业务线条拓展至毛利率更高的尖端应用领域；另一方面，FCI 也能获得其发展所急需的资金注入。
    FCI 员工主要分布在中国，华天整合较为容易
    FCI 现有员工800 人，其中美国本部200 人，另外600 人在上海浦东分部。同时，公司在英国、德国、台湾和日本等地设有销售处。由于FCI 人员主体在上海，意味着华天收购后的整合相对其他海外并购更容易执行。一旦并购成功，华天在国内将拥有上海，西安、天水、昆山等四处分公司形成梯度分布，便于公司全方位的吸引人才。
    给予公司“买入”评级
    截至2014 年8月31 日，FCI公司的总资产为3467.6 万美元，净资产1139.1 万美元；2014 年1-8 月份营业收入为4451.3万美元，净利润为41.3 万美元。本次收购PS 不超过0.6，估值合理。鉴于本次收购尚需取得美国及中国相关监管部门的审批，存在一定不确定性。在不考虑此次并购对公司业绩影响的情况下，我们预计14~16 年公司净利润分别为300/574/828 百万元，对应EPS 分别为0.45/0.87/1.25 元，给予公司“买入”评级。