FCI公司是一家技术全球领先的倒装凸块（bumping）以及晶圆级封装（WLCSP）厂商。据我们从FCI官方网站获悉，FCI在wafer bumping方面的美国专利就至少达48项，早在1998年时全球封测巨头包括日月光、矽品、星科金朋等厂商就license了FCI的bumping技术专利。另外在2009年，FCI即与中芯国际（SMIC）就12英寸FlipChip bumping与WLCSP封装达成合作关系，也可见FCI在技术方面的领先性。华天收购FCI后，可以快速获得全球先进的WLCSP Bumping及FC技术专利，并缩短学习曲线，为公司拓展高端封装领域、参与全球竞争打好坚实的基础。
    通过此次收购可以改善客户结构，进入全球客户产业链。据公司公告，FCI在2014年1-8月份营业收入为4451.3万美元。公司的销售代表处遍布欧洲、美国、中国大陆、台湾、日本等，生产研发服务基地分布于美国亚利桑那州菲尼克斯、中国上海、马来西亚等国家地区，为全球100多个客户提供基于Standard FlipChip(SFC)和WLCSP工艺的bumping技术服务，包括Cu pillar bump服务。收购FCI有助于华天科技进入全球客户供应链，提高公司在国际市场的竞争能力。
    通过此次收购可以获取一流的先进封装业人才。快速缩小与海外先进封测厂商技术水平的差距，引进海外优秀的专业人才和先进的管理经验是最关键因素之一，收购海外优秀公司是获取优秀人才和先进管理经验的重要方式。FCI成立于1996年，在近20年发展中积累的人才和管理经验，对于华天科技来说一笔很有价值的无形资产，为后续的健康发展奠定好的基础。
    坚定看好华天科技的投资价值。我们看好公司的主要逻辑有：1）凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本，全球半导体产业向中国大陆转移，国内龙头企业受益；2）国内IC设计和制造业的崛起，势必带动产业链下游的封测企业的成长；3）国家对半导体行业的重大支持，将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购，快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链；4）公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下，在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局，未来发展前景光明；5）公司的管理团队优秀，股权结构合理，管理层获得充分激励。从经营指标上看，华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好，成本管控能力更强；6）公司近几年业绩增长快速，估值优势明显。
    维持"买入"评级。我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51/6.19亿元，对应EPS分别为0.45、0.68、0.93元，明后年指纹识别业务可能超预期。维持"买入"评级，目标价位19.04元，对应2015年约28倍PE。
    风险提示：1、行业景气度波动；2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。