FCI 主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。今年1-8月FCI 实现营业收入4451.3 万美元，净利润41.3 万美元。截止今年8 月31日，FCI 总资产为3467.6 万美元，净资产为1139.1 万美元。本次收购价格对应的PB 为3.7 倍。
    FCI 公司为先进晶圆级封装业务提供商，Bumping 与FC 技术出众。FCI 公司的晶圆级封装采用了Bumping+FC 的先进封装技术路径，为全球超过100 名客户提供标准FC、WLCSP、Cu Pillar Bumping 和铜再布线服务。FCI 的Bumping与FC 技术出众，早在2009 年就开始与中芯国际在12 英寸晶圆Bumping 业务上达成过合作关系。
    FCI 与昆山华天先进封装技术互补，协同效应显著。FCI 采用的是基于Bumping+FC 的晶圆级封装，而昆山华天采用的Shellcase 方案则是基于TSV的晶圆级封装，两者在先进封装技术上形成很好的互补。华天收购FCI 后将迅速弥补其过去在Bumping 与FC 技术上的不足，从而使得公司在先进封装技术上形成全面布局，更好地应对IC 向SiP 封装的发展趋势。并且FCI 也有望为公司带来更多海外客户，改善客户结构，提高公司在国际市场的竞争力，协同效应显著。
    维持增持评级。由于本次收购仍存在不确定性，我们暂未考虑收购对公司盈利的影响，维持公司2014-16 年的盈利预测0.45 元、0.59 元、0.71 元，对应14-16 年的PE 为29.7X，22.9X，19.0X。考虑到公司各项业务的增长速度不同，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年50 倍、30 倍、20 倍，对应目标价为15.5 元，维持增持评级。