本次增发资金将全数投入大硅片子公司上海新昇，用于子公司建设集成电路制造用300mm 硅片技术研发与产业化项目。
    2. 大硅片项目前景可期，达产后新阳跻身国际一流半导体材料企业6 月6 号，公司与兴森科技、上海新傲科技和上海皓芯（张汝京博士技术团队）共同成立上海新昇半导体科技有限公司，主要承担300 毫米半导体硅片国产化项目，本项目总投资18 亿元，其中上海新阳以现金出资人民币1.9 亿元，占注册资本的38%，为第一大股东。上海新昇拟建300 毫米半导体硅片产能15万片/月，项目建设期为2 年。本次项目将填补国内空白，达产后上海新阳将跻身国际一流半导体材料企业。项目预计可实现年均销售收入12.5 亿元，约可在 6-7 年内回收全部投资金额。
    2013 年国内300mm 硅片的需求量约30 万片。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标，到2020 年集成电路产业规模将达到1 万亿元，平均增长幅度为20%，而集成电路硅片的需求增长将超过20%，因此预计到2017 年国内对300mm 集成电路硅片需求将突破60 万片，到2020 年将超过100 万片。目前全球硅片几乎被信越、SUMCO 及瓦克等国际巨头垄断，国内200mm 以上的硅片几乎全部依赖进口，进口替代市场空间广阔。
    本次大硅片项目技术来源为以张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，技术团队来自中国台湾、韩国、日本、美国四地，均为半导体硅片行业的一流技术人才，有多年 300mm 和 200mm 大硅片研发与生产实战经验。其中张汝京团队曾就职德州仪器，并先后创建国际第一（台积电）和中国第一（中芯国际）的晶圆制造厂。
    3. 多项新产品收获在即，公司即将步入高速成长轨道
    公司长期深耕集成电路产业链：1）晶圆化学品领域，公司硫酸铜和清洗液的部分产品已开始在中芯国际批量供货，硫酸铜已于6月份正式供应海力士无锡
    工厂；同时公司硫酸铜产品进入长电先进和昆山西钛供应系统，2013年已通过晶方科技12寸产品的认证，预计2015年将大规模放量；2）划片刀产品，公司目前产能2千片/月，年内将扩至5千片/月（目标1万片/月），明年将扩至5万片/月。该产品目前国内市场20亿元，几乎被国外产品垄断；3）IC基板领域，公司新产品电镀铜添加剂国内空间12亿元，公司目前已通过深圳安捷利等客户认证，7月份已开始销售，放量进展超预期。此外，公司去年5月还收购先进涂料企业考普乐，积极进行横向扩张。
    4. 盈利预测及投资评级。
    不考虑本次增发对公司的影响，我们预计公司2014-2016年EPS分别为：0.61元、0.92元才 风险提示1. 大硅片项目进展不达预期；
    2. 新产品认证及放量不达预期；3. 半导体行业持续低迷。