考虑到公司半导体材料设备业务未来具有高增长弹性，涂料业务总体较为稳定，我们认为公司未来6 个月半导体材料设备业务、涂料业务合理估值水平分别是15 年45 倍、20 倍，对应目标价为47.0 元，重申买入评级。
    中报业绩符合预期，短期业绩有保证。公司14 年上半年实现营业收入1.54亿，同比增长116%，归属上市公司股东净利润3063 万，同比增长79.4%，对应EPS 为0.27 元。公司业绩大幅增长主要因为合并苏州考普乐，并且考普乐业绩大幅增长。上半年考普乐实现净利润2148 万元，同比增长116%，主要是受益于原材料价格下降带来的产品毛利率提升以及费用率的减少带来的盈利能力提升。我们认为这些因素在下半年仍将维持，公司短期业绩有保证。
    新品拓展顺利，高速渗透在即。今年上半年公司新产品拓展顺利，划片刀业务已经获得了少量销售订单；晶圆制造领域，铜互连电镀液已在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）份额提升，无锡海力士已实现销售，铜制程清洗剂已通过中芯国际（上海）验证并获少量订单。公司在晶圆制造、先进封装、划片刀等新业务的顺利拓展，使公司产品市场空间由15 亿增长到68 亿左右。大客户新增产能的投产将成为公司新产品实现快速渗透的重要催化剂。
    大硅片项目4Q 启动，市场空间巨大。公司与兴森科技、新傲科技以及张汝京团队的皓芯投资共同发起成立上海新昇半导体科技有限公司来承担大硅片项目。该项目总投资约18 亿，合资公司出5 亿，政府和机构投资者出13 亿。该项目将于今年4Q 启动，建设期为2 年，2017 年达产15 万片/月。按目前市场价格测算，该项目将实现营业收入12.5 亿。未来，该项目建成后经过技改产能可扩产至60 万片/月。