事 项
    公司2013 年实现营业收入2.09 亿，同比增长45.68%。归属于上市公司股东的净利润4416 万元，同比增长11.01%，EPS0.48。
    2014 年一季度营业收入5500 万元，同比增长81.33%。归属于上市公司股东的净利润870 万元，同比增长23.41%，EPS0.08。低于预期。
    主要观点
    1. 一季报低于预期。
    一季度营业收入增长的原因主要是考普乐并表所致。但母公司比上年同期减少427.10 万元，下降14.08%，主要原因是一季度有1000 多万的设备延迟交付，未进入结算环节。
    由于考普乐涂料毛利率低于母公司的电子化学品，合并报表后，公司一季度销售毛利率43.74%，同比下降7%。考普乐并表也带来销售费用和管理费用同比分别增长191.9%、32.24%。母公司由于晶圆化学品刚进入放量前夕，折旧人工等摊销费用较多，加上研发费用增长较快，新产品销售拓展带来费用增加，导致一季度整体盈利低于市场预期。
    2. 晶圆化学品开始放量。
    公司原有产品主要用于半导体传统封装，国内市场空间10 多亿。新产品晶圆化学品则用于半导体先进封装，这一子行业目前刚开始进入高速增长阶段而且是未来半导体封装技术的发展方向；同时新产品还向上游延伸至晶圆制造环节，新增重量级市场。整个新产品对应目前市场空间百亿元左右且在快速成长，公司新产品经过近2 年多的前期市场拓展和认证等阶段，目前已成功进入中芯国际（上海）的中央供液系统，并成为基准材料（baseline），同时芯片铜互连清洗液通过了中芯国际（上海）部分产能的验证，即将进入供货体系。除中芯国际外，公司部分晶圆化学品已通过了苏州警方、长电科技、海力士等大型半导体企业的认证，并开始给部分企业供货。
    3. 公司业绩步入快速成长轨道。
    晶圆化学品目前市场空间百亿元左右，基本被美国乐思、罗门哈斯、杜邦等国际供应商垄断。
    公司目前晶圆化学品技术已比肩国际企业，部分新技术更为领先，有利于下游品质和良率的提升，对客户具有极大的吸引力；加上比国外竞争对手价格低
    20%左右，而在晶圆制造和先进封装中，化学品占成本比例也大幅提升，客户价格敏感度也在提高。因此其替代速度将远远快于传统行业。伴随着新产品的放量，公司业绩也步入了快
    速成长轨道。
    4. 研发能力领先，传统封装领域再推新产品。
    在传统封装领域，公司对晶圆划片材料的尝试性研发取得实质性进展，已购置试生产设备，准备推向市场。划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的作用是把整片晶圆切割成单个芯片。该道工序要求精度较高，除了需要划片设备以外，还消耗划片液等其他材料。其中，划片刀国内每年需求量在600-800 万片，市场规模10-15 亿元人民币，市场份额集中在少数国外公司手中，目前国内主要依赖进口，划片液国内市场规模达到2 亿人民币以上。晶圆划片刀产品已经取得了实质性进展，初步具备推向市场的条件。
    5. 公告股权激励预案，管理层将受益于公司长远发展
    公司发布股权激励预案，拟已14.77 元/股的价格，向公司董事、高管及技术人员等共93 人授予125 万股公司股票。考核指标为2014、2015 年净利润分别不低于6000 万、8000 万，ROE 均不低于7.5%。本次股权激励方案涉及员工占比接近40%，且行权目标定得较为宽松，管理层和中层技术人员等将充分受益于公司的长远发展。
    6. 盈利预测及投资评级。
    我们预计公司2014-2016 年EPS 分别为0.83、1.14、1.60，对应PE 分别为35X、26X、18X，维持推荐评级。
    风险提示
    1. 新产品放量不达预期。
    2. 下游半导体行业持续低迷。