同时我们认为上市公司和考普乐在化学品研发上存在垂直协同，未来新品有望从工程防腐向新的领域拓展。
     短期业绩驱动在于晶圆化学品和划片刀的逐步放量。公司下半年至15年上半年的主要看点在于划片刀和晶圆化学品的逐步放量。考虑到半导体行业认证长，逐步上量的特点，我们认为下半年公司晶圆化学品和划片刀的客户试用数量将逐步增加，15 年有望在半导体化学品利润占比中占到30%的比重，考虑到晶圆化学品和划片刀的毛利率较高，公司综合毛利率将逐步提升。
     长期来看，公司在3DIC 领域的价值链覆盖和大硅片项目布局是最大优势。从公司3DIC 化学品储备来看，Bumping 用化学品的需求已经逐步导入，TSV 配套化学品销量相对较小，我们认为公司在3DIC 领域的价值链覆盖较全，而且在国内领先优势明显，在未来3~5 年的半导体3D 化趋势中有望享受较高的业绩弹性。大硅片项目是补全国内300 毫米价值链的重要突破，同时有望拉动公司化学品订单。
     盈利预测及投资建议：我们预计公司2014-2016 年公司实现营业收入4.13 亿元、5.77 亿元、8.30 亿元，归属母公司股东净利润分别为0.73 亿元、1.02 亿元、1.49 亿元。对应EPS 分别为0.64 元、0.90 元、1.31 元，对应估值分别为59、42、29。考虑公司未来3 年业务的成长性，给予“增持”评级。
     风险提示：晶圆级化学品和划片刀订单放量不达预期；研发费用过高影响业绩。