一、 事件概述
    上海新阳与兴森科技两家上市公司与上海新傲科技股份有限公司和张汝京博士签订了《大硅片项目合作投资协议》，根据协议四方拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”，承担300 毫米的半导体硅片项目，其中上海新阳出资1.9 亿人民币占注册资本的38%，为最大出资方，兴森科技出资1.6 亿人民币，占注册资本的32%。
    二、 分析与判断
    300毫米半导体硅片将提升晶圆制造上游产业国产化实力
    从目前情况来看，国内的半导体硅材料供应商均集中在6 英寸及6 英寸以下的硅片供货，8 英寸及以上的国产化硅片供应几乎为空白，国内的8 至12 英寸半导体芯片生产厂商还没有在规模采用国内自制硅片，几乎被美国和日本市场完全垄断。
    公司此次成立的芯森科技公司设计生产的300 毫米半导体硅片直接对应了12 英寸晶圆的制造，将使得这一长久以来的产业链空缺被填补，使得国内的晶圆制造产业链进一步完善，提升综合实力。
    研发团队技术实力雄厚
    本次占芯森科技公司股权比例20%的张汝京博士技术团队公司具备非常雄厚的研究实力，其本人在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位，曾在德州仪器工作了20 年，同时是中芯国际集成电路制造上海有限公司的创始人，并曾任CEO，拥有近30 年的芯片厂创建与管理的经验，无论对于市场的需求和技术的研发把控能力独树一帜，其带领的团队在芯片制造领域也具备极其丰富的经验与资源，对芯森科技300 毫米半导体硅片项目的未来研发量产提供了坚实的技术与管理上的双重保障。
    项目实施之后对于公司的长期发展有极大促进
    根据测算，如果根据公告中披露的初期15 万片半导体芯片顺利投产，保守估计将产生超过10 亿人民币的收入规模，净利率水平约为15%左右，即产生净利润1.5亿人民币；按照公司38%的股权比例测算，公司的投资收益将达到5700 万元，增厚公司EPS 近0.5 元，如果60 万片全部达产并产生收入，将为公司贡献EPS 近2元，等同于再造目前的已有规模。除此之外，公司在晶圆制造电子化学品深度耕耘外进军半导体硅片行业，对于产业链的把控能力将更为到位，在芯片国产化的大趋势下，公司的增长弹性将更甚于行业增速。
    三、 盈利预测与投资建议
    尽管达产后公司的成长极为迅速，但是由于设计与工艺的复杂程度远超国内现有水平，预期到2017 将开始释放收入。因此预计2014 至2016 年EPS 分别为0.7、1.07 与1.67 元，对应动态市盈率分别为44x、28x 和18x，维持“强烈推荐”评级。
    四、 风险提示：
    （1）新项目进展速度较慢；（2）半导体行业景气程度不达预期