公司作为国内行业龙头，成为了打破垄断的主要挑战者，下游大客户包括长电、华天、通富、中芯国际等国内龙头封测厂和Foundry。国家加大IC 产业扶持力度客户直接受益，而公司作为材料和设备供应商受益弹性更大，有望成为产业链上最大受益者。
    积极推进新产品拓展，市场空间增长近4 倍。公司近几年积极推进新产品的拓展，现在产品线已由最初传统封装的引脚处理产品扩张到晶圆制造、先进封装、划片刀等新业务领域，对应产品线市场空间由15 亿增长到68 亿左右。公司当前多款产品已经通过了大客户的认证或进入认证尾声，大客户新增产能的投产将成为公司新产品实现快速渗透的重要催化剂。
    跨界发展，跨越式增长可期。公司在过去一年多时间里通过合作和并购的方式分别跨界进入大硅片和特种涂料领域。大硅片领域，公司与兴森科技、中芯国际创始人张汝京强强联合，欲打破海外厂商在12 寸Wafer 领域的垄断，填补国内空白，未来增长空间广阔。特种涂料领域，公司通过定增的方式收购考普乐为全资子公司，今年受益于原材料成本下降和费用控制等因素业绩有望超预期，成为公司短期业绩的重要保证。
    首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.84 元，1.34 元，1.82 元，对应14-16 年的PE 为38.9X，24.4X，18.0X，我们认为公司半导体材料设备业务、涂料业务合理估值水平分别是15 年45 倍、20 倍，对应目标价为47.0 元，首次覆盖给予买入评级。
    核心假定的风险：1）公司新产品拓展速度低于市场预期；2）下游大客户未能按时投产。