大硅片项目与公司现有业务具有较大差异属于重资产项目，总投资规模为18 亿元，其中合资公司注册资本为5 亿。本次公司公告拟向不超过5 名投资者定向增发融资3 亿元，全部用于大硅片项目投资。
    大硅片项目大幅提升公司市场地位，预计4Q 正式启动。硅片是集成电路行业最重要的原材料，是IC 材料领域最高技术象征。目前全球仅有不到10 家企业具备12 寸硅片生产技术，国内现在仍全部依靠进口。本次公司成为国家重点扶持的大硅片项目重要参与者之一，大幅提高公司在全球IC 材料领域的市场地位。预计该项目将于今年4Q 启动，建设期为2 年，2017 年达产15 万片/月。
    按目前市场价格测算，该项目将实现营业收入12.5 亿。未来，该项目建成后经过技改产能可扩产至60 万片/月。
    IC 材料平台类公司雏形初成，未来持续成长路径明确。公司现在产品已经从最初的传统封装产品拓展到了晶圆制造产品、划片刀、先进封装镀铜液、IC基板镀铜添加剂、12 寸大硅片等领域。产品对应的国内潜在市场空间从15 亿大幅提升到了105 亿，平台类公司雏形初步形成，市场空间已经打开。公司未来成长路径明确，预计今年下半年晶圆制造领域的硫酸铜电镀液和铜制程清洗液将率先起量；2015 年划片刀、铝制程清洗液、Bumping 镀铜液上量；2016年TSV 镀铜液、IC 基板镀铜添加剂上量；2017 年大硅片项目量产。
    重申买入评级。我们维持对公司的盈利预测，预计2014-16 年EPS 为0.84 元，1.34 元，1.82 元，目前价格对应14-16 年PE 为44.2X，27.7X 和20.5X。考虑到公司半导体材料设备业务未来具有高增长弹性，涂料业务总体较为稳定，我们认为公司未来6 个月半导体材料设备业务、涂料业务合理估值水平分别是15 年45 倍、20 倍，对应目标价为47.0 元，重申买入评级。