主要源自1）行业景气度持续回升，中高端封装产品增长突出。公司在BGA、LGA 等基板类封装以及WLCSP 产品上呈现了较快增长，而这些中高端产品占比的提升明显优化了产品结构。2）搬厂因素造成的费用高峰已经过去，今年以来，宿迁和滁州厂基本已经扭亏，负面因素消除。详细财务分析有待半年报披露。
    运营步入正常，新品即将放量，三季度值得期待：此前由于分立器件搬厂因素给公司造成了较大的拖累，从2 季度来看，这种负面因素基本已经消除，公司整体各项业务都进入了正常运行轨道。今年是半导体大年，下半年是传统旺季，且公司将量产FCBGA 新品，目前进度符合预期，若新品量产顺利，我们预计3 季度业绩将更上一个台阶。