长电科技成立了9 大子公司对圆片级封装、基板封装、MIS 引线框等封测产品进行了全产品线布局。长电科技和中芯国际的合作将有望复制日月光和台积电的成长路径，在大陆半导体的发展浪潮中深度受益。
    海量市场提供巨大空间。世界集成电路封测行业的市场空间约500 亿美元，由中国台湾公司所把控，2013 年我国封测行业的销售额为1099 亿元，约占全球30%的份额。世界封测第一大厂台湾日月光2013 年的收入、利润和市值分别为447、32 和506 亿元，是长电科技的9 倍、80 倍和7 倍。
    海量的市场规模为公司未来发展提供了广阔的成长空间。
    一线客户不断渗透。在苹果iPhone 5S 的9 颗WLCSP 芯片中，公司有5颗实现了100%供货，有2 颗实现了部分供货，是苹果WLCSP 芯片的主力封测供应商。展讯和锐迪科贡献的月均收入已经爬升至3000 和1500万元/月，约占展讯和锐迪科30%和30~40%的份额。随着4G 和28nm时代的到来，公司凭借与中芯国际的合作将深度受益。
    产业转移条件成熟。从“消费者-终端-供应链”的价值链来分析，中国是全球智能手机2014 年的第一消费大国和第一生产大国，而大陆也已经形成了移动终端全产业供应链，唯独IC 环节缺失，产业链一体化条件已经成熟；在消费电子轻薄化浪潮下，业界聚焦先进封装工艺，公司已经具备了先进封装领域的四大关键技术：Wafer Bumping、WLCSP、TSV 和FC。
    国家意志有望驱动战略拐点。国家于2014 年6 月出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并且成立中央领导小组和过千亿的国家产业基金扶持龙头公司。封测行业是资本密集型和人力密集型的产业，长电科技2013年资本开支13.5 亿元，大幅弱后于国际同行，我们认为我国封测产业有望复制三星DRAM 和面板、大陆面板和LED 芯片的成功，在政府扶持下实现跨越式赶超，长电科技作为国内封测第一大厂必将深度受益。在十年发展规划中，公司计划在十年时间内承接280-300 亿元的产业基金，在2018 年和2023 年完成100~150 和400 亿元的收入目标并进入全球封测行业前三位。
    风险因素。半导体景气下行的风险和集成电路行业政策低预期的风险等。
    盈利预测、估值及投资评级。在工厂搬迁和大额资本开支压力下，公司2011-2013 年净利率在1%低位徘徊，随着搬厂减亏、增发募集资金的到位和国家产业基金的扶持，公司将迎来战略性拐点，公司净利率有望回归到2003~2010 年约4.5-5%的均值水平。我们预测公司2014-2016 年EPS为0.19/0.41/0.55 元（2013 年0.01 元），按增发2.35 亿股后10.88 亿股本计算EPS 为0.15/0.32/0.43 元。我们认为公司业绩拐点显现，给予10.0元目标价，对应2014-2016 年PE 为44/21/16 倍，按增发摊薄后EPS 计算的2014-2016 年PE为56/27/20 倍，首次覆盖给予“增持”评级。