公司公布年报:营收51亿元、同比增长15%，净利润1112万元、同比增长6.8%，每股收益0.01元、（扣非后亏损47.9万元、13年同期亏损1.73亿），业绩符合市场预期。分红预案：拟10股派0.15元。    
        投资要点：     Bumping、WLCSP和MIS等高端产品出货量快速增长，产品和客户结构继续优化。2013年WLCSP出货量17.43亿颗、同比增长25.9%；Bumping67.4万片次、同比增长59.1；MIS材料出货量近30万条、封装出货量近5亿颗。公司已经成长为国内IC设计企业的重要供应商，重点客户展讯通讯业务量增长6倍，RDA业务量翻倍、长电成为其第一大封装供应商，华为海思业务量开始稳步成长。
      整体盈利能力初现恢复性增长。随着业务结构逐步调整到位，以及工厂搬迁停工、员工安置等不利影响的消除，2013年基本实现盈亏平衡。其中滁州工厂实现收入7.6亿，净利润亏损1059万元、第4季度已经扭亏。公司封测毛利率恢复到19.8%、接近历史平均水平。 
     依托Bumping和MIS基板的全球知识产权、提供Bumping到Flip Chip的一站式封测服务，全球竞争力初步形成。2013年公司国内排名位居第一，全球排名从第7位上升到第6位、是国内唯一进入前10的封测企业。 
     与中芯国际合资建立12英寸凸块公司，并配套建设后段倒装（FC）工厂。与中芯国际一起为国际国内一流的客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封测的产业链全流程一站式服务，打造本土12吋供应链。此外，拟非公开增发募资12亿元、投资年产9.5亿块Flip Chip封装项目。 
     上调评级至"强烈推荐"评级，目标价格12.5元。预测14-16年净利润