投资要点
    事件：
    长电科技8 月22 日晚公布2013 年半年报，上半年实现营业收入24.9 亿元，同比增长121.3%；实现利润总额5055 万元，同比增长298%；归属于上市公司股东的净利润2037 万元，同比增长17 倍，EPS=0.02 元。其中，2 季度实现营收13.6 亿元，同比增长16.7%，环比增长21.3%。归属上市公司股东净利润1924 万元，同比下降7%，环比增长16 倍。单季度EPS=0.02 元。
    点评：
    扣非后净利润实现扭亏，毛利率提升明显：2 季度扣非后净利润2346 万元，实现扭亏。一方面开工率较去年同期有大幅提升，另一方面，高端产品开始放量，产品结构优化，致使今年上半年毛利率20.16%，较去年同期提升了4.5 个百分点。单季来看，2 季度毛利率19.98%，与1 季度基本持平，显示公司毛利率稳定的回到了此前20%的水平上。随着高端产品占比进一步提升，我们预计毛利率有望进一步提升。
    基板封装高端产品上量迅速，是今年增长点：基板事业部包括BGA（基带芯片、处理器）、LGA（射频模块）、MEMS/sensor IC、smartIC 等高端封装产品，是公司今年及未来增长主力。政策层面上国家大力扶持国内封测，鼓励国内IC 设计采用本土封测，公司自身技术也向高端制程升级，
    且较台湾大厂有价格优势，展讯、海思、联芯、锐迪科、瑞芯微等国内IC大厂已经将订单转向长电，产业转移的趋势明确。本质上公司是受益于中低端移
    动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC 设计厂商崛起而成长。其基板事业部去年初营收仅800 万/月，当前成长为7000 万/月，增长迅猛。我们预计此块业务今年营收贡献7-8 亿，明年12 亿左右。