智能终端对芯片体积轻薄和成本低廉的迫切需求，对中高端封测具有巨大拉动作用，中道工序极具技术和成本综合优势，已成国际高端封测主流。公司是专注度极高的封测企业，营收主要来自智能手机，是国内第一家拥有中道工序产线的企业，产能国内最大，比肩日月光和矽品等国际大厂，全面覆盖铜Bumping/ WLCSP/FC 倒装BGA/MEMS 等中高端封测产品。公司是A 股封测企业中，规模最大和技术最领先的旗帜企业，2012 年全球排名第7 位，未来实现超速发展。
    公司内部整合结束，伴随行业景气度提升和智能终端持续放量，依托国家产业政策长期有效的支持，产品布局切合行业趋势，产能利用率由2012 年的不足80%，提升至92%以上，中高端封装业务达到满产。我们认为，公司凭借规模化先进产能和不断渗透的核心客户订单，紧抓台湾和全球封测产能转移的长期趋势，将突破传统封测行业周期，实现跨行业周期发展，极具长期投资价值：
     1. 中道工序能力，国际公认中高端封装必备的核心产能，国内首屈一指，8 和12 英寸铜Bumping 和WLCSP 产线供不应求，量产技术导入趋势与国际大势一致，确保未来先进产能持续具备国际竞争力。
    2. 基板封装拥有展讯，锐迪科和美新(MEMS)等核心客户，正通过AP 芯片逐步进入华为海思核心产品。大客户反馈极好，凭借本土成本和速度优势， 合作定会逐步加深，未来紧跟高速扩张的手机基带和射频芯片市场增量。 
    3. 向矽品独家授权低成本MIS 基板专利，透过全球第三大封装厂，间接拓展高通、博通、美满和恩智浦等国际大厂，扩大中高端封装超速获利的机会。 
    4. 凭借精深的封装积累，协同东芝，紧抓摄像头市场需求近期放量。2013 年下半年500w 可变焦摄像头模组量产，良率>95%，业界领先，产能9 月达100 万组/月，年底150 万组/月，诺基亚等大客户订单确定性极强，预计10 月实现盈利。2014 年800w 模组量产，500w 模组产能将达300 万组/月。  
    风险提示
    智能终端市场不达预期，以及终端客户订单不达预期。 
    业绩预测和估值指标
    保守预计13/14/15 年公司净利润为1.43/2.68/3.69 亿元，对应EPS 为0.17/0.31/ 0.43 元，同比增长1272%/88%/38%。13/14/15 年的动态PE 分别为38.2/20.4/14.8 倍，公司业绩未来3 年高速成长，可按成长股估值，给定"强推"评级。