投资要点：
    上半年产品结构调整初显成效、产线搬迁进展顺利，盈利能力逐步恢复。
    上半年公司继续加快产品高端化的调整步伐，稳步做好老厂向滁州的搬迁和产能恢复工作（上半年滁州工厂实现收入3.1 亿、净利润790 万元；宿迁工厂实现营业收入1.4 亿、亏损1800 万元）。营收同比增长21.4%，扣非后的净利润同比实现扭亏为盈，芯片封测毛利率从去年同期的15.2%恢复到19.8%。
    第 2 季度净利润环比大幅增加。第2 季度实现收入13.6 亿、同比增长16.7%、环比增长21.3%，营业利润3216 万、同比增长7.8%、环比增长357%，净利润1924 万、同比下滑7%、环比增长16 倍。综合毛利率20%、同比提高1 个百分点。
    具备 Bumping 到Flip Chip 一条龙封装能力、MIS 也有较大突破，公司核心竞争力初步形成。Flip Chip on L/F 已经量产，形成Bumping 到Flip Chip一条龙封装服务能力。公司MIS 的细线和多层工艺得到部分客户认可、开始进入小批量试样。公司在封测领域的核心竞争力初步形成。
    基板业务发展迅速，成为今年最重要的增长点。基板封装业务凭借成本和速度优势、发展势头良好，客户主要有展讯、锐迪科等，成为今年最重要的增长点。
    摄像头模组5M 出货持续提升、8M 已经导入。上半年5M AF 月出货量和良率持续提升，并对新晟电子5M AF 高像素影像传感器进行了产能扩张准备，新导入的8M AF 已经进入二次试样。新晟电子上半年实现营业收入8159 万元，净利润1852 万元。
    “推荐”评级，目标价格8 元。预测13-15 年每股收益0.16、0.27 和0.40 元，给予“推荐”评级，目标价格8 元，对应14 年30 倍、15 年20 倍PE。
    风险提示：下游需求不及预期、原材料价格波动、市场竞争加剧、新技术风险等