事件：
    公司4 月16 日公布2013 年报，公司全年营业总收入为51.02 亿元，同比增长15.01%；营业利润2680.48 万元，同比增长117.84%；归属于上市公司股东净利润1112.22 万元，同比增长6.84%。其中，第四季度营收12.75 亿元，同比增长2.67%，环比减少4.7%；归属于上市公司净利润54.01 万元，同比增长6719.87%，环比上季度为负。全年EPS=0.01 元（四季度EPS=0），略低于我们的预期。2013 年利润分配方案为向全体股东现金分红1279.7 万元（含税）。
    点评：
    主要财务指标：公司4 季度营收12.75 亿元，同比增长2.67%。毛利率19.4%，较去年同期上升8.13 个百分点，季度环比微降0.04 个百分点。4季度三项费用率19.66%，同比上升1.63 个百分点，环比上升1.29 个百分点。存货周转天数39 天，较3 季度减少12 天。
    行业复苏，营收实现较快增长
    2013 年公司高端封装产品快速成长，增加了营业收入，达到51.02 亿元，同比增长15.01%。归属于上市公司股东净利润1112.22 万元，同比增长6.84%。
    芯片封测业务实现收入48.05 亿元，同比增长15.82%，芯片销售收入为2.76 亿元，同比增长1.5%。
    公司2013 年毛利率为19.8%，同比上升5.56 个百分点，净利率为0.96%，同比微增0.07 个百分点。毛利率提升主要反映了开工率的提升，而净利率没有变动，主要是去年获得较多补贴，实际扣费后净利润增长明显。
    2013 年公司销售费用率较上年同期增长0.11%，管理费用率较上年同期增长1.07%，财务费用率较去年同期基本不变。
    毛利率基本稳定，费用及营业外收入波动致净利润波动
    从单季度来看，公司4 季度营收12.75 亿，同比上升2.67%，环比下降4.7%，全年季度营收基本符合季节性规律。
    毛利率19.4%，较去年同期上升8.13 个百分点，季度环比微降。4 季度三项费用率19.66%，同比上升1.63 个百分点，环比上升1.29 个百分点。1-4 季度毛利率基本稳定，较去年同期均有明显提升，主要是2013 年行业复苏，开工率提升所致。
    同时，公司高端产品增长迅速，拉升综合毛利率。而4 季度净利润近0，主要是费用回到高点，侵蚀了利润。