我们于近期参加了长电科技(600584.CH/人民币7.62, 未有评级) 的调研。按收入规模计算，长电科技是我国大陆最大的封测企业，2013 年全球排名第六。
    公司拥有国内产能最大的Bumping 与覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级尺寸封装（WLCSP）生产线，全面布局FC、WLCSP、TSV 等先进封装工艺。在依托展讯、RDA、华为等国内快速成长客户的同时，公司与中芯国际(0981.HK/港币0.64,未有评级)强强联手投资12 英寸Bumping 生产线，未来有望承接中芯国际国内外优质客户。此外，公司用来取代基板封装的特色产品MIS 封装技术已被国际客户所认可并量产，可望成为新增长点。
    公司经营情况趋势性向好，盈利能力有望提升。一方面，主营传统产品的子公司搬迁到滁州和宿迁后，生产逐渐恢复正常，有望于今年内扭亏为盈；另一方面，公司布局的先进封装工艺竞争力明显，利润率高于传统产品，随着产能瓶颈的解决将进一步放量。在继续作为原有展讯、锐迪科等大客户第一封测供应商的同时，博通、联发科等国际一流设计公司在公司的订单正在逐步提升，充分验证了公司技术和成本的全球竞争力。
    积累多年的先进封装技术即将迎来收获季节。采用公司布局多年的Bumping、WLCSP、Flip Chip 等技术封装的产品占比正在提升，收入增速远高于传统封装产品，将成为拉动业绩成长的核心驱动力。先进封装技术从研发到试产再到小规模、大规模量产均需要较长时间周期，目前已到开花结果之时。随着公司产能瓶颈的解决，先进封装工艺的产品有望维持高速增长。
    与中芯国际强强联手，协同效应明显。公司与中芯国际合作成立合资公司，完成12 寸晶圆Bumping 环节，这一强强联手的合作不仅证明了公司Bumping 工艺技术处于领先水平，更有望为公司带来优质订单。
    中芯国际与公司的客户和产品重合度较低，产业链整合后更有利于发挥协同效应。
    新一轮产业扶持政策或重点支持先进技术产业化，公司有望受益。半导体行业的特性决定了技术领先的企业能够获得最大的市场和利润份额，先进工艺和技术的产业化项目对于追求回报的产业基金来说更具吸引力和投资价值。公司对先进封装技术的不懈追求虽然影响短期盈利，但从长远看将显著改善产品线结构，提升企业全球竞争力。作为中国大陆规模最大、技术最领先的封测企业，公司有望显著受益于新一轮产业扶持政策。