公司发布年报，2013 年公司营业收入51.02 亿元，同比增长 15.01%，营业利润2680.5 万元，而上年同期-15025 万元，归属母公司所有者的净利润 1112.2万元，同比增长6.84%。报告期内营业利润大幅上升的主要原因是高端封装产品快速成长，产品结构调整效果逐步显现。
    半导体封装行业格局和发展趋势，以及公司具体的产品和技术细节（特别是Bumping 等中道工序，以及FC 倒装和Sip 封装等），请关注我们2013 年7 月23日发布的深度报告《智能终端沐浴下，培育长电向阳花》，以及若干点评报告。
    主要观点
    大陆正在摆脱“缺屏少芯”的行业困局，逐步从深层次优化电子产业环境和调整产业结构。芯片，是直接参与国际竞争的高附加值半导体产品，是各类电子产品和设备的最核心组件之一，通常标志电子产业综合发展水平，亦是各国技术屏蔽较为严重的产品类别。
    1) 伴随国家长期对半导体产业的支持，以及相关企业的日趋成熟，未来大陆半导体产业将进入高速发展通道，从消费，到通信，再到工业电子，逐步摆脱国外企业制约，走独立自主创新的发展路线。
    2) 伴随2013 年年底北京率先推出半导体扶持新政，针对全国范围内的集成电路扶持政策即将陆续出台，2014 年4 月，工业和信息化部软件与集成电路促进中心邱善勤主任表示，“在新政策中，未来十年国家总体投入约1.5万亿，其中90%的资金主要为地方政府和社会资本承担，投资重点主要在集成电路制造生产线和封装测试领域，而中央投入部分约为1000 亿元，主要投资方向为产业配套，设计业投入由原有国家重大专项继续扶持”。
    3) 相比半导体其他子行业，大陆封测行业发展较早，产值占比较大，国家一直通过专项、政策和资金进行长期有效的扶持，公司作为大陆封测旗帜企业，长期具有行业标杆作用，受益最大。大陆封测产业集群效应显现，本土企业发展迅速。大陆是全球第一大IC 消费市场，产业结构封测占比最高。封测企业分成外资和内资两大部分，外资企业方面，英特尔、三星和TI 等全球前20 大半导体企业均投资建设的封测基地，有助于人才交流和产业环境建设；内资方面，以长电科技为首，凭借国家政策和资金支持，产能扩充明显，技术纵深增强，IEK 预估2013 年中国大陆超过台湾，成为全球第一大封测设备采购区域，占比约3 成。
    公司产品基本覆盖传统引线（Wire Bonding）和中高端FC（Flip-Chip，倒装）封装的主流类型，掌握FC Bumping（凸块）和TSV 高端互联技术，