主要观点
    公司下半年迎来业绩的反转，公司战略布局迎来大陆半导体封测与制造国产化进程， Bumping、FC、WLCSP 有望成为业绩快速增长的重要推动力量。
    1）业绩反转来自两个方面，其一是长电先进以及新晟电子快速发展，其二是宿迁滁州等厂区恢复性生产扭亏；2）长期发展趋势：其一电子长景气以及海外经济复苏驱动半导体进入复苏周期；其二国产IC 规模与技术提升，先进制程本土化趋势明确；第三TSV 进入LED 封装领域、FC、Bumping、MIP 等技术布局以及与中芯国际合作中段封装获得更多的成长空间。
    调研纪要
    1、 长电先进整体规划情况。
    a） 盈利预期：长电先进今年目前产能利用率较高。产品供给苹果6/7，间接客户三星小米；b） WLCSP 产能预期：WLCSP 目前是2 亿多颗，预计8-10 月扩张到3.4 亿颗左右，下半年扩张一倍左右，去年为1.5-1.6 亿/月，TI、ADI、STI，Broadcom，17%的份额，世界前三；
    c） Bumping 产能：8.3 万片次/月，去年年底6 万片，下半年达到10 万片；8”7.8 万片，12”5K，展讯与Broadcom 起来会满产，城东厂扩展，20 万平方米，其中长电先进3 万平方米（Bumping 与FC）。
    Bumping12”为展讯配合，在中芯国际40nm 流片出了问题，转道台积电，目前FC 配套两边都有，但都在长电做Bumping 与封测。
    2、 WLCSP 下游应用
    主要应用，触控芯片 滤波，功放，功率多为逻辑芯片，与南茂类似。WLCSP 主要应用在IC、CIS、MEMS 三个方向。
    其一IC，公司产出中70-80%占比，价值0.3 人民币/颗，2000，3000-5000 颗/片都有可能。
    其二CIS 苏州晶方shellcase 1：3 孔径比，长电1：10 垂直孔，几百片/月 可以做到500 万像素。8 寸300-350 美金/片。公司汇鼎科技指纹识别提供封测。
    其三MEMS
    3、 本部基板以及高引脚引线框封装产能利用率较高。
    a） 公司本部主要是基板封装，以及部分高引脚的引线框封装（QFN、SOP、QFP、TSOP）等，目前产能利用率很高，特别是QFN 产能紧张，未来扩产规划在超过3 亿颗/月。
    b） PA 模块，公司PA 模块全国产能，未来PA 模块量增长确定（手机制式增加，PA 模块提升），基板封装产能6-7kw 颗/月。
    c） Wirbond BGA:1500-1600 万/月的产能，这不是未来重点发展方向，目前市场需要向台湾抢单，降价不利于公司经营，通富微电MTK Wirbone BGA 订单。公司国内设计公司Wirbond BGA，MTK 射频模块，毛利较好；海思安防与PA 模块，以及FC-BGA 也已经试产，7 月量产（仅预留250 万/月的产能供给，后续扩张）。
    d） 去年4 季度瑞迪科下降，1 季度展讯订单下滑也较多。主要是公司3GWCDMA 的芯片在中芯国际流片出了问题，影响了公司封装业务订单，4 月问题已经解决。整体产能利用率95%以上的增长。
    4、宿迁和滁州厂规划。
    a）公司整体产品战略，适度发展传统产品，重点发展高端，加快特色产品。
    分立器件、低端封装宿迁和滁州，15-20 亿营收规划（营收维持，逐步实现盈利），属于传统产能，长三角成本较高，不利于长期的发展。12 年宿迁搬迁，13 年滁州搬迁完毕。培训人工、运行费用、老工人遣返（1500 多万）、外派人员工资增加等造成费用较高，质量以及产能空缺也造成了一定的订单流失。
    b）目前滁州1 季度盈利，大概100 万左右，4 月4-500 万/月的盈利。
    c） 分立器件价格近期有所提升，有利于经营的改善。
    5、其他未来发展的方向
    a） MIS 封装材料：5 万条/月左右。目前双层板试样。国内的基板厂商深南电路和兴森科技产皮年质量仍有待进一步提升。台积电15 万篇/月，公司明后年达到15 万片左右。MIS 正面不限，反面线宽25um 45nm，1：1000 的倍数，线宽，线间距25um 的50cnpitch。