投资逻辑
    行业经历长景气周期，扶持政策利好公司长期增长：半导体是周期性较强的行业，移动智能设备的发展驱动行业开启了复苏周期，而随着智能化的扩散，全球半导体行业依然延续长景气周期；国家从信息安全、产业安全以及产业结构调整等多个角度必然推动国产化进程，而扶持政策以创造内生性市场为主，补贴为辅，公司在国内封测领域内技术优势显著，有望充分受益行业复苏以及国产化进程，迎来了快速增长；
    技术全面，先进封装驱动长期增长：作为新一代的封测技术，先进封装包括Flip Chip、WLCSP、SIP3D 封装等，更小的封测尺寸，更多的IO 数量，以及更优的电气属性，将成为封测领域内快速增长的环节；1）公司Bumping 产能国内最高，有利于延续产业链获得FC 订单公司，与中芯国际合作12”Bumping 产线，抢占中道，有利于获得更多的增长空间；2）WLCSP 已经成为TI、SKYWORKS 等国际IC 大厂的核心供应商，且基本满产，后续承接新客户订单以及拓展LED、CIS 等方面的应用也有足够的技术储备；3）布局TSV，WLCSP 上应用较多，为未来3D 封测大范围应用提供支持。
    低阶产品减亏，本部业务稳定增长，COB 快速放量：公司转移低阶产能至滁州、宿迁，年内经营逐步稳定，有望扭亏；国内最大的PA 封测供应商，受益通讯功能的升级，QFN 保持较快增长；基板封装静待国内AP 厂商升级完成，也将迎来较快增长；镜头模组逐步完成800 万、1300 万像素量产，依托东芝，拓展微软手机、平板等客户，依然保持快速增长。
    估值与投资建议
    看好公司充分享受行业景气回升以及国产化进程红利，技术国内保持领先，Bumping、TSV、WLCSP 等技术的布局有利于长期的发展，给予公司0.262 元、0.413 元、0.690 元，给予6-12 月目标价12 元， 53.22%对应30x15PE，维持“买入”评级。
    半导体行业周期性的特质，使得其讨论历史PE 的价值不大，对应PS 的参考性较强，从历史来看，均值1.6XPS，对应14 年100 亿市值，而在行业逐步复苏的过程中，估值有望逐步达到上界区间，2-2.3XPS，对应14 年120-140 亿市值，依然维持买入评级。
    风险
    经济增速放缓，业务拓展低于其预期。