公司公告收购苏州科阳光电。公司9 月13 日盘后公告，拟利用自有资金出资人民币6300 万元，与苏州市澄和创业投资、深圳中和春生壹号股权投资基金、周芝福先生、周如勇先生、刘金奶先生共同向苏州科阳光电科技有限公司增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级，建设半导体集成电路3D 先进封装项目。投资完成后公司占科阳光电注册资本的56.76%，科阳光电成为公司控股子公司。
    布局稀缺封装产线，或进军摄像头领域。（1）公司投资苏州科阳光电，拟利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12 万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D 先进封装平台。（2）科阳光电建设的3D 封装产线，主要用于封装精密半导体集成电路，可用于手机摄像头中的光学芯片封装。目前市场上该工艺环节产能紧缺，公司率先布局可能意在进军手机摄像头领域。
    手机摄像头领域发展空间广阔。（1）移动终端摄像头从过去的背面单颗向正面、背面各一颗演变，数量在提升。（2）摄像头由500 万像素向800 万、1000万甚至1300 万不断升级，同时，也出现了大光圈等新特性。（3）在当前移动终端轻薄化的趋势下，虽然为了达到轻薄化的目的，很多零组件的用量在减少，但是，摄像头与手机天线一样，属于为数不多的用量和规格反而不断提升的细分领域，公司若在摄像头领域布局，将进一步打开成长空间。
    维持盈利预测，重申“买入”评级。考虑到科阳光电的各项业务仍处于起步阶段，我们维持公司2013-15 年EPS 预测为0.44、0.61 和0.80 元，重申“买入”评级。