投资要点：
    国内三大封装企业之一，劳动力和电力成本较低造就了公司的成本优势。公司是国内前三大半导体封装企业，面向国内及部分国际半导体设计客户提供来料加工的封装业务。半导体封装属于劳动密集型产业，生产规模及成本决定了行业内公司的竞争力，公司地处天水，人工成本和电力成本是公司相对于东部厂商的最大优势。
    通过铜代金丝项目控制原材料成本的战略布局已初具成果。公司顺应半导体封装行业的大趋势，持续进行金线改铜线的制程工艺，超过公司产能的45%。金线成本占公司主营成本的27%左右，使用铜线代替金线可节约5%-10%的成本，一定程度上保证了公司的成本竞争优势。
    注重产品结构升级，积极进行产业布局。通过建设西安研发基地、参股TSV 技术领先的昆山西钛实现了产品结构逐步升级，现已形成天水为基地，西安子公司和昆山西钛为前沿的集成电路封装产业发展格局。西安子公司今年山半年已经开始盈利，而昆山西钛下半年有望实现盈亏平衡，公司即将迎来快速增长期。
    业绩预测与投资评级：公司2012-2014年EPS分别为0.23元、0.28元、0.35元，对应目前股价，PE分别为20X、17X、13X，考虑到下半年电子行业由于新产品需求爆发，技术创新或带来行业估值的提升，给予公司“谨慎推荐”评级。