11 年业绩大幅下滑，逆市扩张期待公司实现升级   由于行业景气度下降，公司11 年业绩大幅下滑；11 年封装集成电路64.87 亿块， 同比增长19.27%；实现收入13.89 亿元，同比增长12.72%；营业利润0.49 亿元，同比下降59.76%；净利润0.79 亿元，同比下降29.42%。由于产能利用率较低，公司毛利率仅为18.79%，较10 年的23.09%大幅下降。  由于封装产业向大陆转移的趋势未变，公司逆市扩张，进行了定向增发和对外投资。增发的募投项目包括5 亿块铜线键合封装、5 亿块高端封装产能及CP 测试、现有产线的升级和9 亿块扩建。对外投资则收购昆山西钛35%的股权。  高端产品有望放量升级，布局铜线和TSV 封装行业2 大未来趋势   公司将部分高端产线迁到西安子公司，并且扩建了DFN、TSSOP 等高端产品的产能；12 年公司有望突破LFBGA、TFBGA 产品，拓展手机基带、平板电脑高清电视、数字监控等高端业务。  在半导体封装行业的2 大发展趋势中，公司都实现了良好的布局，铜线封装的产品达到25 亿块，超过公司产能的35%；而通过参股昆山西钛实现TSV 技术的全球性领先，昆山西钛11 年封装8 寸晶圆4 万片，目前已达到1 万片/月的产能，12 年底将达到2 万片/月的产能，增速迅猛。  WLO 有望成为阵列镜头的解决方案，革命性产品意义重大   公司是市场上首家采用采用半导体技术做光学镜头的公司，目前WLO（晶圆级光学镜头）已经为智能手机公司批量供货；目前行业公认"阵列镜头"将成为智能手机的下一代镜头革命性产品，目前看来WLO 比传统的光学镜头厂商有非常强的优势，包括成本、尺寸轻薄性、对焦精度等。昆山西钛将是100 亿元级别潜在市场的龙头企业，且目前是唯一成熟的技术方案提供商。  短期景气回升业绩反转，长期产品布局完善，维持"推荐"评级   由于行业景气逐渐回升，公司业绩将出现明显改善，我们预测12/13/14 年公司收入分别为16.1/19.8/23.0 亿元，对应EPS 分别为0.37/0.48/0.59 元。西安子公司由于高端产品放量将开始对大幅盈利。公司在铜线、高端产品、TSV 等产品上布局完整，而且可能成为革命性产品"阵列镜头"的龙头企业。公司短期业绩明显回升，长期产品布局完整，维持公司"推荐"评级。