投资要点：
     11 年公司实现营收13 亿元，同比增13%。实现营业利润0.49 亿元，同比降60%。实现净利润0.79 亿元，同比降29%。EPS 为0.19 元。
     主营毛利率同比下降 4.3pt 至18.79%，主要原因是封装行业竞争加剧，金丝等原材料价格处于高位，增加了公司生产成本。
     公司封装产能为 75 亿块/年，其中，中高端产能10 亿块/年。产品销量同比增长19.27%至64.87 亿块；其中，中高端产品5.28 亿块，占比8%。公司继续扩产，优化产品结构。增发募投项目将新增封装产能19 亿块/年；其中高端产能5 亿块/年，铜线键合产能5 亿块/年。
     西安方面实现营收 1.15 亿元，同比增长1033%，净利润亏损774 万元，同比减少40%。12 年将继续加强TSSOP、DFN 等的销售工作，重点推动与高清电视、CAM 卡、手机基带、平板电脑、数字监控等芯片设计公司的合作。