公司属于元器件行业，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，是我国西部地区最大的集成电路封测企业。
    2011 年公司实现营业收入13.09 亿元，同比增长12.72%；营业利润4,937 万元，同比下降59.76%；归属母公司净利润7,896 万元，同比下降29.42%；每股收益0.21 元。2011 年度利润分配预案为每10 股派发现金股利1 元（含税）。
    从单季度看，10-12 月公司实现营业收入2.94 亿元，同比下降0.59%；营业利润-5,220 万元，同比下降6,152 万元；归属母公司净利润-2,077 万元，同比下降3,426 万元；每股收益-0.04 元。
    公司利润下滑主要是受去年国内经济增速下降、国际复苏乏力以及欧洲债务危机恶化影响，行业整体不景气，导致收入增速较大幅度下滑。同时原材料价格、人力成本、贷款利息上升也降低了公司利润，2011年公司综合毛利率为18.79%，同比下降4.3个百分点。
    期间费用率上升。2011年公司期间费用率为14.54%，同比增加2.41个百分点。其中，销售费用率为2.13%，同比增加0.13个百分点；管理费用率为10.46%，同比增加0.78个百分点；财务费用率为1.95%，同比增加1.51个百分点。财务费用率增加主要是加大投资，贷款规模扩大、利息增加所致。
    铜制程产品增加。2011年，迫于由于原材料、人力成本上涨的压力，众多封测企业加速推广铜制程技术以降低生产成本，华天科技在国内封测企业中走在前列，报告期内新增中高端铜线封装产品产能5亿块/年，之后仍将持续增加铜制程产品比例，增强公司的风险应对能力。
    西钛微电子将实现快速增长。公司拥有西钛微电子35%的股权，其主要产品为晶圆级芯片封装（TSV）、晶圆级光学镜头（WLO）和晶圆级摄像模组（WLC），应用于手机、笔记本电脑等移动设备摄像头微型化方面。Canalys数据显示，2011年全球智能手机出货量为4.88亿部，同比增长62.7%；全球平板电脑出货量为6320万部，同比增长274.2%。随着移动互联网应用不断丰富，未来智能手机和平板电脑仍将保持较快速度增长，公司将从中受益。