算力增长叠加能效约束，液冷成为主流散热方案。AI大模型训练与推理需求释放，推动AI服务器采购及数据中心建设，单芯片功耗和机柜功率密度上升，Vera Rubin平台整柜功率提升至330kW，散热需求由单机向高密度机柜扩展，同时绿色算力政策与能效也在要求强化节能需求，液冷逐步成为高密度算力平台的重要方案。
　　主流液冷方案技术明确，核心部件架构持续演进。数据中心液冷通过一次侧与二次侧两级回路完成热量转移进行散热。随着机柜功率密度提升，液冷系统正由单一散热部件向机柜级热管理方案演进，行业积极推动冷板、管路、歧管、快速接头及CDU等部件的规范建设，英伟达也推出了DSX模块化AI工厂，液冷系统设计将随机柜逐步向集成化演进，在液冷技术工艺方面，各厂商严控全链路泄漏风险，严格保证产品高可靠性。
　　产业链逐步协同深化，平台迭代驱动市场升级。液冷产业链分工逐步清晰，上游产品各自具备不同的工艺壁垒，头部客户更倾向少数具备系统设计、可靠性验证和全球交付能力的Tier 1平台型供应商。在下游领域，NVIDIA通过机柜级架构与参考设计影响液冷规格，而Google TPU及AWS、Meta、微软等自研ASIC平台也正积极拓展新增需求，持续推动平台迭代带动单柜液冷价值量提升。未来行业将按照上游代工、精密加工和设备到系统集成商和部分核心组件商的顺序逐步释放业绩。
　　液冷行业高度景气，渗透率及市场规模不断提升。多点需求共振，据TrendForce集邦咨询预测，2027年AI芯片液冷渗透率预计将接近60%，全球九大CSP资本开支预计有望突破1.5万亿美元，同比增长约60%；据Mordor Intelligence预测，2032年全球数据中心液冷市场规模有望达到225.6亿美元，2027-2032年CAGR为22.14%，液冷有望成为数据中心产业链中景气度相对较高的细分领域。
　　投资建议：我们认为，当前液冷正逐步从宏大叙事逻辑转到业绩兑现，下游核心算力供应商需求放量在即。核心国内合作企业有望全面启动交付，行业进入到格局稳定且国产份额提升的阶段。建议关注一次侧相关标的：鑫磊股份、汉钟精机等，二次侧相关标的：金富科技、英维克、同飞股份、金帝股份、飞龙股份、大元泵业、银轮股份、申菱环境、高澜股份、领益智造、奕东电子、五洋自控、鸿富瀚、鸿日达、飞荣达、金洲管道等。
　　风险提示：下游资本开支不及预期、液冷技术路线迭代风险、客户导入及商业化进展不及预期、行业竞争加剧风险、地缘政治风险。