促转股集中于下修、强赎，银行转债关注大股东转股
　　下修：临期促转股意愿增强，关注重复下修机会。2022年8月至2026年10月22日的下修与不下修公告中，剩余期限不足一年转债的提议下修比例为29.0%，高于剩余3—5年的约10%；已实施下修中，下修至底线附近的比例由37.9%升至60.6%。等待正股恢复的时间缩短，推动发行人更积极启动下修、充分使用调整空间。此前下修后仍有较多本金未转股、现金覆盖不足的发行人，再次下修动力更强。关注顺博、江山，二者不下修承诺分别于10月29日、11月24日届满，届满后重新计数。
　　强赎：临期更倾向锁定转股，下修与强赎可形成衔接。2022年8月1日至2026年10月23日，剩余两年以内转债触发后的强赎行权比例为55.2%，高于两年以上的38.1%；117只临期决定强赎的转债中，31.6%曾在最后两年实施下修。下修降低触发门槛，强赎将其转化为限时转股安排。当前帝欧促转股时间余地较充足，灵康距强赎线最近，但转股期将于11月30日结束；长海平价回落至百元附近且12月到期，重点看偿付安排。
　　银行转债：大股东转股主导退出，优先选择低溢价品种。截至2026年10月23日已到期退出的9只银行转债，累计转股占发行本金83.67%。大股东转股可直接补充核心一级资本，无需等待强赎；转股价格低于每股净资产下修底线的品种，下修空间亦受约束。中信金控大额转股后20个交易日，中信转债转股溢价率由13.87%压缩至5.17%，抵消部分正股上涨收益。或可关注上银，10月23日转股溢价率2.73%，按112元到期兑付对应损失约2.32%，可围绕正股修复参与，收益兑现无需等待强赎。
　　权益及转债市场展望：权益修复，转债关注大盘底仓
　　权益市场后市维持“短线修复、中期磨底”的判断，结构机会优于指数机会。海外AI交易降温与国内前期拥挤方向的持仓调整或仍将持续，市场全面恢复上行动能需要时间。周五的强反弹或打断短期负反馈，使调整通过反复震荡完成。当前或更适合围绕主线切换寻找机会，而非在单日反弹后全面提高组合锐度。
　　转债配置优先关注大盘底仓的相对修复，弹性适度参与，继续回避高价与高溢价叠加的品种。围绕9月以来机构减仓可能带来的流动性折价，基本面稳定、规模较大、信用质量较好的转债仍值得重点筛选。本周已有所修复，后续更适合利用市场反复分批布局，配置依据应从“跌得多”转向“估值调整充分、债性保护可核实、正股具备修复空间”。
　　无转债公告强赎，总待发规模738.52亿元
　　截至10月23日，无公告新增提前赎回；集智转债公告不提前赎回；天源转债、泰坦转债、万凯转债、福新转债、皓元转债公告预计满足强赎条件。
　　截至10月23日，上周双良转债、震裕转02发布董事会提议向下修正议案的公告，无转债公告下修结果；四方、煜邦转债公告不下修，25只转债公告预计触发下修，包括金23、福莱、博士、神宇、洁特、垒知、通22、精工、莱特、爱科、上26、天业、寿22、绿茵、祥和、珂玛、火星、浙矿、铭利、双乐、上声、伟22、鼎通、芳源、圣泉转债。
　　上周3只转债新券发行，5只转债上市
　　上周3只转债发行，包括申菱转债、航亚转债、中鼎转03，合计规模35.20亿元；国科转债、奥士转债、常青转债、满坤转债、隆新转债新券上市，规模合计43.69亿元；现已发行未到期可转债有320支，余额规模4651.98亿元，已发行转债中，莱特转债、航亚转债、中科转债、申菱转债、华纬转债、中鼎转03尚未上市进行交易，千红转债即将网上发行。
　　风险提示：
　　正股波动较大、转债估值压缩、正股业绩增长不及预期、外围市场波动等