转债周度下跌，估值小幅抬升
　　节后两个交易日，权益市场呈现探底修复，周五主要股指低开后回升并小幅收涨，全市场成交额回升至1.92万亿元，资金交投活跃度有所改善，但尚未重返2万亿元。结构上，市场热点出现明显轮动，固态电池表现活跃，文化传媒、贵金属和农业等方向走强，半导体、通信设备等科技板块则仍承受调整压力。从这一分化看，当前行情更体现为调整后的局部修复与热点扩散，科技板块尚未重新形成带动市场整体上行的合力。
　　权益市场先跌后修复，转债估值呈现总量指标与结构表现分化的特征。截至10月9日，百元拟合溢价率较9月30日上升1.29pcts至36.18%，但多因子修正百元拟合溢价率下降0.53pcts至38.68%，多数分组估值仍有所压缩，整体估值修复尚不充分。
　　平价结构：各平价区间转债拟合溢价率均有回落，其中70—90平价转债下降0.12pcts至59.79%，90—110平价转债下降0.19pcts至34.59%；110—130平价转债压缩幅度更大，下降3.04pcts至22.02%，较高平价品种估值承压更为明显。
　　规模与评级：余额0—3亿元的微盘转债拟合溢价率回升0.65pcts至41.96%，50亿元以上的大盘转债下降0.26pcts至15.24%。评级方面，AAA/AA+品种下降1.02pcts至30.20%，AA/AA-品种下降0.20pcts至43.68%，高评级品种估值压缩幅度相对更大。
　　行业板块：各板块转债拟合溢价率普遍回落，制造类下降0.87pcts至45.13%，科技类与金融类分别下降0.25pcts和0.04pcts至52.38%与10.70%。科技类估值仍明显高于制造和金融类，但本周同样有所收缩
　　上周无转债公告强赎，天奈转债提议下修
　　截至10月9日，无公告新增提前赎回；无转债公告不提前赎回；冠中转债、大中转债、航宇转债公告预计满足强赎条件。
　　截至10月9日，上周天奈转债发布董事会提议向下修正议案的公告，锦浪转02（到底）公告下修结果；宝钛转债、冠宇转债、科博转债、垒知转债公告不下修，9只转债公告预计触发下修，包括奥维转债、尚太转债、煜邦转债、宜化转债、豪26转债、赛斯转债、天23转债、康泰转2、金威转债。
　　上周无转债新券发行，总待发规模793.29亿元
　　截至10月9日，待发可转债共计69只，合计规模793.29亿元。截至10月9日，上周佐力药业新增转债发行批文，尚在证监会同意注册阶段的合计12家，总计拟发行规模120.92亿元。上周无公司新增通过发审委，无公司新增董事会预案。
　　风险提示：
　　正股波动较大、转债估值压缩、正股业绩增长不及预期、外围市场波动等