AI算力功率密度持续提升，热管理由服务器末端冷却向机架级与芯片近端协同升级。芯片产生的热量需依次经过封装内部传导、界面导热和热量扩散，并最终由风冷或液冷环节完成热量导出。对于带盖封装，典型热传递路径为Die →TIM1→IHS/HeatSpreader → TIM2 → Heat Sink/Cold Plate →风冷或液冷系统→外部环境；无盖封装则通过减少盖板及相应界面层，缩短芯片至散热器件的传热路径。TIM1需要兼顾低热阻、界面覆盖和封装可靠性；TIM2连接封装盖板与外部散热结构，其实际性能除材料导热系数外，还受到BLT、界面接触、压紧力、翘曲适配及热循环稳定性影响。热循环过程中若出现Pump-out或空洞，会增加长期接触热阻。因此，高性能TIM材料的需求已从对单一导热系数逐步转向对导热能力、实际界面热阻与长期可靠性在内的综合性要求。
　　芯片近端低热阻推动高性能TIM升级，石墨烯材料或打开应用空间。根据2022年物理学报中《石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展》安盟等，石墨烯热导率可达2000–3000 W/(m·K)，约为铜热导率的7–10倍，是高导热填料的重要候选材料。例如聚合物基复合材料等传统的TIM的导热系数通常受到基体及填料分散状态限制，导热系数通常限制在15W/(m·K)水平区间内，沿垂直方向导热系数也通常在1-5W/(m·K)的个位数水平。而通过垂直取向结构设计，石墨烯TIM已向百W/(m·K)级突破。例如国产厂商鸿富诚石墨烯导热垫片导热系数最高可达130W/(m·K)，热阻为0.04–0.06 ℃·cm2/W，回弹率超过70%，高厚度产品在50%压缩量下压缩应力可低至35 psi以下，长期热阻变化率≤5%。较高的Z向导热能力有助于降低TIM自身热阻，而良好的压缩回弹性能则有助于提高材料对界面微观不平整及芯片翘曲的适配能力，从而改善实际接触状态。
　　全球热管理空间广阔，国产散热供应商加速突围。海外头部厂商在全球TIM市场仍占据主导地位，2024年杜邦、陶氏化学、汉高市占率分别为11.5%、6.48%、6.05%，国产厂商加速突围，根据弗若斯特沙利文数据，2025年飞荣达以13.1%的市占率位居国内TIM市场第一，中石科技、思泉新材、鸿富诚等本土企业均已实现相应的份额占位，逐步参与市场竞争。根据QYResearch（观研天下整理）数据显示，2020-2024年中国热界面材料市场销售额由4.85亿美元提升至10.27亿美元，预计2031年中国TIM市场规模有望达到21.64亿美元，2025-2031年复合增速预计为11.1%。
　　投资分析意见。我们认为，全球热界面材料行业具备较强的成长性，AI算力迭代构成行业核心驱动因素之一。当前高端TIM市场仍由海外材料巨头占据主导地位，国内厂商依托本土算力产业链发展红利，在垂直取向石墨烯、金属复合等新型热界面材料领域实现技术突破，或将加速国产替代进程，具备自主材料研发能力、实现国内外市场协同布局的产业链标的或将受益。建议关注标的：中石科技、苏州天脉、飞荣达、德邦科技、思泉新材、四方达、沃尔德、力量钻石、黄河旋风、国机精工
　　风险提示。AI算力需求不及预期风险，原材料价格波动风险，高端客户认证及导入不及预期风险，行业技术路线迭代风险。