核心观点
　　当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。我们判断，对日本进口替代主题会有更多演绎空间，继续关注半导体材料进口替代交易，关注国内半导体材料企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会。
　　行业动态信息
　　继续关注进口替代交易下的材料选择。日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高，据我们统计在19种主要材料中有14种市占率第一。一方面是产业趋势带来的需求膨胀，一方面是国别关系紧张带来的供给替代逻辑，关键材料的进口替代有望进一步演绎。我们筛选出目前日企市占率较高的细分赛道，关注国产替代加速带来的投资机会：光掩模版、空白掩模版、半导体前驱体、CMP抛光垫、光刻胶及单体、陶瓷粉体、InP衬底、PI膜、高端氟材料、湿电子化学品、大硅片等。
　　台积电确定2027年晶圆代工涨价3%—6%，AI需求支撑先进制程景气。受先进制程产能紧张及海外扩产成本上升影响，台积电已确定自2027年1月起根据不同制程上调Wafer Out价格约3%—6%，其中2nm、3nm等先进制程供不应求，客户仍在积极排队争取产能。AI服务器需求持续扩张，不仅带动GPU、ASIC及HBM需求，也进一步拉动PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、高速光通信及封装材料等产业链需求。目前台积电先进制程产能利用率接近满载，成熟制程亦受AI周边芯片需求带动有所改善；与此同时，美国建厂成本较台湾高约4—5倍，海外扩产成本压力亦成为此次涨价的重要因素之一。
　　宇树发布Dex5-S灵巧手：22自由度、真手1:1尺寸，售价3.99万元起。宇树科技近日发布了灵巧手产品Dex5-S，该产品单手具备22个自由度，整机尺寸与真实人手接近，官方起售价为3.99万元。据介绍，Dex5-S的核心看点在于“小”与“巧”的平衡。产品采用约1:1的真手尺寸设计，得益于22个自由度的配置，用户可以获得更舒适、更稳定的握持角度。其外形尺寸为102×187×26毫米（左右手成对状态下测量），整手重量约620克，外壳采用铝合金材质。在驱动与结构方面，Dex5-S单手搭载22个电机，全部支持直驱、反向驱动及双编码控制，并新增小拇指roll自由度，显著提升了整手的抓握灵巧性。同时，产品内置冲击保护结构：当关节电机遭遇极限外力冲击时，该结构可对齿轮形成保护，防止损坏。精密微型减速器的应用，则为其动作精度提供了保障；官方还强调了其“超长弯曲寿命”，以应对高频次、长时间的训练与作业需求。
　　风险提示：相关政策执行力度不及预期、相关技术迭代不及预期、安全事故影响开工、原料价格巨幅波动、下游需求不及预期。