核心观点
　　铜箔、树脂、玻纤布价格波动可顺利传导至覆铜板端：覆铜板为PCB的核心基材，据前瞻产业研究院，铜箔、树脂、玻纤布占覆铜板成本的比重分别约40%、26%、19%，共计约占成本的比重可达85%左右，而原材料成本是覆铜板定价的基础，原材料的价格波动可迅速传导至覆铜板端。
　　玻纤布环节年内已有翻倍涨幅，覆铜板端价格顺利传导：据卓创资讯，8月7628电子布市场主流成交价格上行至10-10.2元/米，单月环比涨幅17%-18%，对比本轮涨价初期价格已实现翻倍上涨；覆铜板环节，覆铜板龙头建滔积层板在2026年以来已进行七轮调价，已顺利将上游成本的涨价进行传导。
　　PCB价格传导中，二三线PCB厂有望伴随涨价最快三季度体现业绩：从PCB板厂环节来看，木林森在7月已发布涨价函，正逐步将上游成本的涨价进行传导，同时，展望下半年，木林森认为下半年板材会进一步短缺，我们认为随着板材的进一步短缺，PCB厂商有望持续进行价格传导，板厂的盈利能力有望持续改善，我们看好价格顺利传导带来的业绩弹性，二三线PCB板厂有望伴随涨价最快三季度体现业绩。
　　投资建议：我们看到传统CCL持续涨价且供给持续紧张，我们认为二三线PCB厂商盈利有望持续修复，建议关注：奥士康、崇达技术、超声电子、景旺电子、世运电路、中富电路、博敏电子、威尔高。
　　风险提示：PCB环节价格传导不及预期；下游需求不及预期；PCB行业竞争加剧。