2026华为全联接大会旨在打造智能世界硅基黑土地
　　9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长汪涛在大会上发表了“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”的主题演讲，与产业界共同探讨在智能浪潮中如何携手合作，打造强大的AI基础设施，筑牢坚实的算力底座，迎接智能世界带来的机遇与挑战。
　　超节点已成为建设超大规模AI基础设施的必然选择
　　1）截至目前，昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点也已规模商用。超节点在规模商用的同时，已成为产、学、研在AI基础设施领域的共识。
　　2）华为以灵衢UnifiedBus统一互联总线协议为核心，打造集群与超节点协同的新计算架构和整个算力底座，以支持Agentic AI时代爆发式增长的计算需求。
　　3）华为基于灵衢UnifiedBus打造了超节点和超节点集群开发的11颗关键芯片，全面覆盖计算、互联、存储、管理等关键能力，形成了华为超节点芯片“全家桶”。
　　4）超节点不只于智算，华为把多种互联协议统一为灵衢协议，大幅减少协议转换开销，实现昇腾超节点、鲲鹏超节点、KV缓存集群等子系统平等互联。
　　发布业界首个量产NPO产品，牵头打造NPO标准生态
　　1）华为研发了新一代NPO（Near-Packaged Optics）形态的光互联产品——Hi-ONE，这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，也是唯一实现内置光源的NPO产品。基于昇腾960芯片和Hi-ONE，华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点。
　　2）华为在全球光互联标准组织OIF提出了NPO标准立项的建议，得到了众多行业伙伴的积极响应，进一步完善NPO的产业生态。此前，华为联合国内20余家产业链伙伴，共同启动OPENNPO项目。
　　韬定律助力AI芯片研发超预期，算力规格继续翻倍
　　华为宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028和2029年，华为将陆续推出昇腾970、980芯片，依托韬定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。
　　投资建议：超节点产业链相关标的，NPO产业链相关标的，受益于韬定律的EDA相关标的。
　　风险提示：技术迭代不及预期；市场需求不及预期等。