·延续前期研报观点：A股开启了一轮修复型行情。站在当前时点，A股市场经过前期长时间、大幅度的持续震荡与深度调整，整体估值水平、筹码结构、情绪预期均已得到充分消化与修复。前期市场持续走弱的核心诱因，并非国内经济基本面恶化，而是外部宏观不确定性、海外货币政策扰动、地缘风险溢价抬升、风险偏好持续收缩等外部因素主导。随着各类压制市场的负面因子逐步消退、边际改善，A股整体下行空间已经非常有限，市场底部区间特征愈发明确，新一轮结构性修复行情的基础已经全面夯实。
　　第一，市场前期调整较为充分，估值安全边际显著提升。本轮成长赛道及大盘指数经历连续多轮震荡回调，前期情绪炒作、估值溢价、拥挤交易的问题得到彻底出清，板块估值回落至年内低位、近三年合理偏低分位。多数优质科技、成长标的已经跌出性价比，悲观预期已经充分price in，股价进一步下行的动能显著减弱，市场具备极强的修复基础。
　　第二，海外核心压制靴子正式落地，风险偏好约束阶段性解除。2026年9月美联储FOMC会议已经顺利落地25BP加息，本次加息完全符合市场一致预期，属于前期反复交易、充分计价的利空事件。随着加息落地，困扰市场大半年的“通胀不确定性、加息不确定性、美债波动不确定性”三大核心扰动同步兑现。市场外部最大不确定性出清，压制A股成长估值、压制北向资金风险偏好、压制整体市场情绪的核心约束迎来阶段性缓解，为金秋修复行情打开宽松窗口。
　　第三，中美经贸关系预期持续回暖，外部不确定性大幅降温。近期国内高层持续推进中美经贸沟通，副总理何立峰于9月19日至23日率团赴美国与美方举行经贸磋商。双方将以两国元首重要共识为引领，就彼此关心的经贸问题开展磋商。
　　第四，海外地缘局势迎来阶段性缓和，大宗商品压力缓解。持续扰动全球通胀的美伊对峙局势出现明显缓和信号，中东区域外交磋商持续推进，霍尔木兹海峡航运扰动风险下降，国际原油价格从年内高位逐步回落。油价降温有效缓解全球输入性通胀压力，降低海外央行持续紧缩的必要性，同时减轻国内中下游企业成本压力，为A股盈利修复、市场情绪回暖提供友好的宏观环境。多重利好共振之下，A股有望延续新一轮稳步修复行情。
　　·预计A股科技行情会分化。随着外部宏观不确定性逐步落地、市场情绪逐步回暖，A股科技板块整体有望迎来修复行情，但本轮行情将彻底告别过去“题材普涨、小票乱飞、全线炒作”的粗放式行情，结构性、强分化、择优上涨将成为本轮科技行情的核心特征。市场定价逻辑已经发生根本性切换，从前期博弈远期预期、炒作题材概念、依赖情绪推动，转向更加重视基本面验证、订单落地、业绩兑现、估值匹配的理性定价阶段。
　　一方面，产业链景气度真实向上、产业趋势明确、订单持续落地、营收利润稳步兑现、行业壁垒高、机构认可度强的核心科技龙头，将充分受益于风险偏好修复+估值修复+业绩增长三重驱动，走出独立的持续修复行情，是本轮金秋科技行情的核心赚钱主线；另一方面，大量缺乏真实产业支撑、没有落地订单、没有营收兑现、仅依靠题材故事、情绪炒作推升估值的边缘科技标的，在市场回归理性、资金更加注重基本面的背景下，将持续面临估值回归、资金流出、走势疲软的压力。即使板块整体回暖，劣质题材标的也很难迎来持续性反弹。未来科技行情的机会高度集中，只有高景气、业绩优、估值合理的标的能够持续跑赢市场，科技板块内部强弱分化会进一步拉大。
　　·聚焦科技股行业景气度高的细分方向。（一）AI硬件细分项：行情核心主线，优先重仓配置。在整个科技大类中，AI硬件是当前景气度最高、确定性最强、订单最饱满、业绩兑现最扎实、产业趋势最明确的核心赛道，是本轮科技修复行情的绝对主力。不同于应用端的不确定性，硬件处于全球算力资本开支爆发的核心环节，属于AIAI产业上游刚需“卖水人”赛道，行业增长不依赖短期场景落地，而是由全球科技巨头长期、大额、确定性的资本开支驱动。当前全球云厂商、AI科技企业持续加码算力基础设施建设，海内外智算中心、超算中心、AI集群建设持续提速，AI算力硬件需求呈现持续性、高增长、供不应求的格局。细分领域中，AI服务器、高端高速光模块、算力PCB与高端载板、存储芯片、半导体设备与材料、算力液冷、电源散热等核心硬件环节，订单能见度极高、季度业绩持续验证、行业景气度贯穿全年。同时产业大佬持续验证行业高景气，黄仁勋近期公开表态明确AI行业需求远大于供给，行业增长上限由产能供给决定而非市场需求，进一步印证AI硬件长周期高景气逻辑。在科技整体修复周期中，AI硬件赛道具备最强的抗波动能力与超额收益能力，是当前组合底仓配置的首选方向；（二）AI应用端：精选优质标的。相较于AI硬件的确定性，AI应用赛道整体仍处于商业化落地早期、模式迭代初期，行业整体呈现“景气向上但分化极大”的特征。当前多数通用大模型、AI工具类企业仍处在持续研发投入、市场拓展、生态搭建阶段，普遍面临盈利模式尚未完全