上周市场焦点（9月7日-9月11日）
　　股市方面，上周A股整体呈现“周初科技反弹、随后震荡走弱、资金转向防御和局部硬件题材”的走势。科技硬件虽有反弹但持续性不足，资金在资源周期、农业消费、金融红利及局部AI硬件间快速切换，市场风险偏好仍偏谨慎。
　　债市方面，上周债市呈震荡整理格局，月初资金面总体均衡，央行公开市场连续零投放但未引发资金明显收紧，后半周资金边际收紧，短端利率小幅承压；周内进出口、通胀数据相继披露，未对债市造成明显影响，10年期国债收益率围绕1.68%附近震荡，30年期国债收益率约2.15%。
　　转债市场方面，上周转债个券多数下跌，中证转债指数全周-1.29%，价格中位数-2.46%，我们计算的算术平均平价全周-2.24%，全市场转股溢价率与前周相比+2.23%。个券方面，华懋（算力）、宙邦（电子化学品）、强达（PCB）、本川（PCB）、豪美（铝型材）转债涨幅靠前；奥普（机器视觉）、万凯（瓶片）、特宝（乙肝）、亿田（算力）、银轮（液冷）转债等跌幅较大。
　　观点及策略（9月14日-9月18日）
　　在美伊冲突升级、海外加息预期扰动下，权益市场缩量调整，转债市场同样缩量调整，但估值压缩幅度相较先前明显缩小，结构上，神宇、澳弘等次新券及奥普、先锋等新券依旧估值压缩幅度最为明显。
　　周五晚美国通胀数据披露后，美股主要指数逆势上涨，表明全球风险资产已提前对加息事件进行定价，利空落地后相关掣肘反而有望解除；另一方面，自8月下旬转债估值明显压缩以来，不少平价区间转债的溢价率已回到6月之前位置，转债资产的性价比已明显提升；转债ETF自月初以来基本维持净流入态势，上周三、周四小幅净流出后，周五再度转为净流入态势。
　　往后看，转债相较之前可更加乐观，但也需关注到，当前转债市场对高估值更为敏感，新券及次新券的估值也较前期明显压缩，短期情绪退坡后，建议优先关注低溢价、有业绩支撑的弹性品种的修复机会。板块间依旧均衡配置，关注AI硬件端修复机会，及锂电、工程机械等板块机会。
　　风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。