上周市场焦点（8月31日-9月4日）
　　股市方面，上周A股整体呈现“周初反弹、随后震荡走弱、行业轮动加快”的走势。市场风险偏好偏谨慎，资金持续由高估值科技硬件向农业消费、金融红利、军工及部分低位题材切换，结构性分化较为突出。
　　债市方面，上周债市整体震荡偏强，跨月央行净回笼对资金面造成一定扰动，但整体仍均衡宽松，同时权益市场调整利好债市情绪，地产政策出台、PMI数据超预期对债市影响有限；周五10年期国债收益率维持在约1.68%附近，较前周小幅下行1.45bp，30年期国债收益率约为2.16%。
　　转债市场方面，上周转债个券多数下跌，中证转债指数全周-2.42%，价格中位数-0.73%，我们计算的算术平均平价全周-1.25%，全市场转股溢价率与前周相比-3.37%。个券方面，奥普（机器视觉）、亿田（算力）、金帝（液冷）、集智（全自动平衡机）、严牌（过滤材料）转债等涨幅靠前；胜蓝转02（电子连接器）、珂玛（半导体陶瓷材料）、微导（半导体设备）、天准（机器视觉）、鼎龙（半导体材料）转债等跌幅较大。
　　观点及策略（9月7日-9月11日）
　　在海外环境不确定性较高、AI相关科技板块仍在消化前期拥挤度的情况下，权益市场总体震荡偏弱，且成交量明显下降，市场情绪较为谨慎，风格上仍体现出再平衡的特征；转债市场在条款扰动的“加持”下，科技板块的调整幅度更为明显：
　　周三微导、胜蓝转02因条款预期扰动开盘即触及跌停，随后转股溢价率较高、国庆节后将重新进行强赎条款计数的天准转债也持续下跌直至跌停；周四恐慌情绪蔓延，高价高溢价转债全面压估值，包括明年2月前不强赎的精测转2、尚未进入转股期的珂玛转债等；周五安克等转债仍在持续压估值。全周来看，除平价[110,120)区间转债估值小幅抬升外，其余平价区间转债估值均明显压缩，[120,130)、[130,及以上)区间分别压缩-10.43%、-7.78%，回到6月初左右位置。
　　本轮转债估值压缩更偏事件性影响，也可观察到周三以来转债ETF份额持续增加、交易所数据也显示保险等机构在转债估值回落后再度入场，转债需求端依旧不弱，估值压缩后资产整体性价比有所抬升。但权益市场预期转弱后，当前转债市场对高估值更为敏感，新券及次新券的估值也较前期明显压缩，短期情绪退坡后，建议优先关注低溢价、有业绩支撑的弹性品种的修复机会。板块间依旧均衡配置，关注消费电子、半导体设备及材料、锂电、工程机械等板块机会。
　　风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。