核心观点
　　上周市场焦点（8月17日-8月21日）
　　股市方面，上周A股整体呈现“周初科技反弹、周中高位杀跌、周尾缩量修复”的走势。资金在高位科技、金融红利、资源周期及医药消费等方向间快速切换，前期拥挤赛道的风险释放尚未结束，市场仍处于情绪修复和风格再平衡阶段。债市方面，上周债市呈震荡偏强格局，月中税期及政府债缴款扰动下，央行连续开展隔夜逆回购操作呵护流动性，资金面整体保持平稳；叠加7月经济数据偏弱、权益市场周中大幅调整，债市情绪整体偏强。周内10年期国债收益率下行至1.70%之下，周五收于约1.684%，较前周下行1.25bp。
　　转债市场方面，上周转债个券多数下跌，中证转债指数全周-0.44%，价格中位数-0.34%，我们计算的算术平均平价全周-1.32%，全市场转股溢价率与前周相比+0.46%。个券方面，恒逸转2（炼化）、天源（环保）、胜蓝转02（电子连接器）、天准（机器视觉）、严牌（过滤材料）转债等涨幅靠前；普联（软件开发）、惠城（环保）、春23（AIPC）、联瑞（球型硅微粉）、炬申（综合物流）转债等跌幅较大。
　　观点及策略（8月24日-8月28日）
　　上周转债市场随权益市场小幅调整，估值方面整体企稳，周三市场大幅调整期间转债估值被动抬升，但高平价区间溢价率压缩仍较为明显。新券兑现的时点相对提前，申能、玉禾转债在上市首日封板之后，于次日开始逐步调整，反映在波动加大、板块轮动加剧的市场下，投资者对转债高估值的容忍度有所下降，即便是新券也在短期将其定位至合意价位；在市场风偏明显提升前建议规避双高品种。
　　周内晶能转债提议下修，随着市场阶段性休整及转债剩余期限的缩短，部分发行人促转股意愿有所提升，对于无明显信用瑕疵、剩余期限合适、化债诉求强的个券，条款博弈机会仍可关注。
　　下周即将进入发行人中报最集中披露的阶段，行业景气或为市场交易的核心，建议优先关注溢价率合适、有业绩支撑的品种，关注AI主线、创新药、有色、锂电等板块机会。
　　风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。