上周市场焦点（8月3日-8月7日）
　　股市方面，上周A股呈现先抑后扬、科技成长领涨的格局。半导体、通信设备、AI应用及贵金属表现活跃，银行等防御板块相对偏弱；周内科技股波动仍然较大，投资者情绪总体较谨慎，资金存在一定高低切换需求。债市方面，上周债市整体震荡，跨月资金面相对宽松，对短端形成一定支撑，但权益市场走强、风险偏好回升叠加政府债供给和国债地方债所得税政策预期扰动，长端及超长端债券承压，收益率在震荡中小幅上行。周五10年期国债利率收于1.711%，较前周下行0.27bp。
　　转债市场方面，上周转债个券多数收涨，中证转债指数全周+1.22%，价格中位数+0.61%，我们计算的算术平均平价全周+6.62%，全市场转股溢价率与前周相比-7.24%。个券方面，联瑞（球形硅微粉）、本川（PCB）、华懋（算力）、正帆（半导体设备）、科博（智驾）等涨幅靠前；维科（汽车电子）、鸿路（钢结构）、惠城（环保）、科蓝（金融IT）、中汽（汽车检测）等跌幅较大。
　　观点及策略（8月10日-8月14日）
　　上周转债市场随权益市场上涨，但整体动能相对乏力。结构上，平衡及偏债型转债在7月股市的调整中，由于前期明显滞涨、且市场存在高切低需求下，表现尤其坚挺；而上周则在红利及消费板块相对疲弱、且估值已明显修复后，表现明显较弱；肇民、维科等部分新券在正股上涨的情况下甚至收跌，整体以消化估值为主。而高价偏股标的表现较优，中低平价和高平价之间随股市再次风格切换。
　　条款方面，周内康泰转2、晶瑞转2、强力等标的提议下修，新券鼎通、圣泉转债均下修到底，经历前期市场调整，不少个券陆续触发下修并有较强促转股意愿，建议关注化债诉求较强的标的机会。
　　近期科技板块整体企稳，我们认为，在海外云厂商资本开支仍延续高增、光模块/存储等板块龙头企业订单和业绩保持较高增长的背景下，科技板块估值压力得到一定释放，前期超跌的科技品种仍存较多机会。此外，周五晚美国非农就业数据低于预期，削弱了市场对加息的押注，建议关注相对低位且有基本面支撑的有色、创新药相关标的。
　　风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。