上周市场焦点（7月20日-7月24日）
　　股市方面，上周A股整体呈现“权重较好、科技剧烈反弹后再度分化、成交持续萎缩”的走势，市场风险偏好有所修复但并不稳定，资金从高拥挤科技主线向红利、周期、电网等低位方向轮动，成交萎缩也使指数反弹持续性整体偏弱。债市方面，上周债市整体震荡偏强，中长端收益率明显下行。周初权益市场大幅波动，债市情绪逐步修复；周四受公开市场净回笼和短线止盈影响，债市小幅走弱；周五央行开展5000亿元MLF操作，叠加公开市场单日净投放，流动性呵护态度明确，债市午后走强。周五10年期国债利率收于1.728%，较前周下行1.22bp。
　　转债市场方面，上周转债个券多数收涨，中证转债指数全周+0.39%，价格中位数+0.48%，我们计算的算术平均平价全周-1.55%，全市场转股溢价率与前周相比+7.16%。个券方面，惠城（废催化剂处理）、华峰（半导体测试设备）、天源（垃圾渗滤液处理）、鼎通（连接器）、春风（摩托车）等涨幅靠前；联瑞（球形硅微粉）、集智（液冷精密制造）、长海（电子布）、天准（机器视觉）、茂莱（精密光学）转债跌幅较大。
　　观点及策略（7月27日-7月31日）
　　上周转债市场基本延续前两周态势，市场波动加大、风偏总体收敛下偏债型转债继续修复，估值进一步抬升；同时，高价偏股品种仍多随正股调整，但和前期不同的是，平价120元以上区间转债平均转股溢价率出现压缩，一方面，或与联瑞、天准等次新券进入转股期面临减持压力相关，另一方面，宙邦等标的条款即将重新计数，部分资金寻求提前避险。
　　周内有两个现象值得关注，其一，部分转债发行人体现出强烈的促转股意愿，其中不乏新券鼎通/圣泉转债提议下修、央企标的中特转债公告下修到底，对无明显信用瑕疵、剩余期限尚可、化债诉求强的标的可加以关注；其二，睿创等转债在公告亮眼业绩后，正股转债均表现较好，中报披露窗口期建议加强个券业绩考量。
　　下周即将迎来大型IPO上市，市场波动或仍较大，但科技板块仍为重要主线，关注近期回调较多的景气品种，同时可关注低位锂电、有色板块机会。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债规则发生变化。