上周市场焦点（7月13日-7月17日）
　　股市方面，上周A股延续高位回落，科技成长方向成为主要调整压力来源，市场成交额维持在2.4万亿至2.8万亿元附近。市场从此前科技主线强势轮动转向高位筹码集中出清，指数波动明显放大，风险偏好降温，资金更偏向防御与低位修复方向。债市方面，上周债市整体窄幅震荡、小幅偏强，长端利率围绕资金面和经济数据反复波动。周中资金面阶段性偏紧，R001、R007上行，10年期国债收益率一度回到1.73%附近，30年期国债升至约2.25%；但周五央行公开市场单日净投放超4300亿元，叠加权益市场大幅调整带来避险需求，债市小幅回暖，国债期货全线收涨。至周五，10年期国债活跃券收益率约1.731%，30年期国债约2.246%。
　　转债市场方面，上周转债个券半数收涨，中证转债指数全周-1.53%，价格中位数-0.48%，我们计算的算术平均平价全周-9.76%，全市场转股溢价率与前周相比+9.24%。个券方面，美锦（焦炭）、豪26（变速器零配件）、盛德（无缝钢管）、微芯（创新药）、灵康（医疗保健）转债涨幅靠前；银微（半导体分立器件）、三江（二氧化硅）、华医（洁净室）、春23（AIPC）、正帆（半导体）转债跌幅较大。
　　观点及策略（7月20日-7月24日）
　　上周权益市场延续调整，海外科技龙头大幅波动引发全球AI产业链估值重塑，叠加大型IPO或产生一定虹吸效应，A股科技板块明显回调。转债仍表现出较好的抗跌性，在全市场转债算术平均平价-9.76%的情况下，中位数仅小幅-0.48%、仍维持在130元以上，高价偏股品种估值被动抬升，偏债型转债估值进一步抬升，万得可转债低价指数全周收涨近1个点，转债ETF流通份额连续提升。
　　值得注意的是，经历前期连续调整后，近期小微盘风格明显修复，另一方面，转债信用评级披露基本落地，后续相关掣肘基本解除。往后看，AI整体叙事并未发生明显变化，本轮部分优质科技品种回调较多，可择机布局，财报窗口期产业趋势和业绩验证或为市场重要主线，建议优选光通信、存储、半导体设备及材料、功率半导体等板块中二季度业绩有支撑的核心科技品种。此外，近期转债下修比例较高，可关注无明显信用瑕疵、剩余期限尚可、化债诉求强的标的。
　　风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。