研究结论
　　AI周观察：算力景气延续，融资约束渐显
　　本周，政策端、产业端与资本市场端共同强化了AI基础设施仍处于高景气阶段，但信用市场对高强度资本开支的约束开始更加清晰。国内方面，工信部发布《信息通信行业发展“十五五”规划》，首次以五年维度明确智能算力、信息基础设施投资和5G-A等目标，为算力、网络和数据中心建设提供中期政策锚点；产业端，国产存储实现新一代低功耗内存量产商用，机器人企业继续推进资本化，国产AI芯片企业上市进程加快，显示从存储、机器人到算力芯片的技术验证与融资闭环持续完善。海外方面，台积电营收创新高、CPO相关设备出现缺货，甲骨文云基础设施收入和剩余履约义务继续快速增长，OpenAI进一步上调长期算力支出预期，均说明AI训练与推理需求仍在推动芯片、光通信、数据中心和电力基础设施扩张；特斯拉Cybercab商业化落地、苹果发布折叠屏新品，也显示AI正继续向自动驾驶和终端设备渗透。但另一方面，标普开始从信用视角系统性提示超大规模云厂资本开支、ROI和循环融资风险，意味着市场对AI基建的关注正在从单纯的需求增长，逐步转向现金流、融资成本和投资回报能否匹配高强度资本开支。总体来看，本周产业趋势仍偏强，但“需求高增长”与“融资约束上升”正在同时强化。
　　高频数据显示，模型端出现边际修复，用量继续创新高且增量来源重新扩散；硬件端维持高位震荡，存储内部有所分化；融资端则由此前的股强债稳转向股弱债强。大语言模型Token支出指数在连续回落后明显反弹，OpenRouter周度Token用量继续上行，且增量贡献不再集中于少数模型厂商，模型端此前“用量强、支出弱”的背离有所收敛。硬件端整体变化仍然有限，主要GPU租赁价格继续高位横盘，尚未看到明显松动；存储价格则表现为DDR5延续偏强、DDR4有所回落，硬件链景气仍在，但内部强弱开始分化。融资端，五大云厂股价指数有所回落，而债券利差继续收窄，信用市场对融资压力的定价边际改善，不过不同云厂之间的利差分层依然明显，融资成本仍然更多取决于各自现金流和资本开支压力。整体来看，本周最值得关注的是模型端需求指标开始同步改善，但硬件价格仍处高位、信用分层也未消失，当前更接近需求侧的阶段性修复，而非AI资本开支约束已经全面缓解。
　　过去一周中美AI板块走势由反向转为同向，强弱同步向算力硬件收敛。美股上涨集中在算力芯片与硬件网络环节，费城半导体指数仍收涨但算力龙头与存储同步回吐，软件与AI应用ETF继续回落，存储由领涨转为回吐、与上周恰好互换，云厂内部延续风险偏好回补，前期信用压力最重的两家再度领涨而非基本面重估；A股则指数小幅回调，涨幅集中在光模块与PCB环节，国产算力芯片、服务器算力与AI应用相对走弱，强弱排序与年内涨幅排序由上周的基本反向转为同向，年内涨幅居前的PCB与光模块延续强势而非均值回归。整体来看，美股定价跟随存储涨价趋缓后的算力芯片需求与硬件网络交付，A股定价从筹码结构的拥挤度释放转向海外算力硬件的映射，本周光模块与PCB的反弹是跟随海外算力硬件强势的出口链补涨，边际资金在算力硬件内部从国产芯片与AI应用向出口链环节回流。
　　风险提示
　　市场表现不及预期、风险定价可能不充分、产业发展不及预期、模型设定风险