投资要点：
　　公司发布2026年中报。2026年上半年，公司实现营收136.89亿元，同比增长61.17%；归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%；扣非归母净利润27.95亿元，同比增长70.00%。2026年第二季度，公司实现营收74.75亿元，同比增长67.75%，环比增长20.29%；归母净利润16.81亿元，同比增长82.69%，环比增长35.36%；扣非归母净利润16.32亿元，同比增长81.60%，环比增长40.35%。
　　第二季度毛利率环比大幅增加5.65个百分点，财务费用及研发费用显著增长。1）盈利能力方面：2026年上半年，公司毛利率为38.72%，同比增加3.57个百分点；净利率为21.35%，同比增加1.59个百分点。第二季度，公司毛利率为41.28%，同比增加3.97个百分点，环比增加5.65个百分点；净利率22.50%，同比增加1.89个百分点，环比增加2.52个百分点。2）费用方面：2026年上半年，公司期间费用率为12.89%，同比增加3.20个百分点。其中财务费用2.78亿元，较上年同期增加3.61亿元；研发费用8.63亿元，较上年同期增加3.82亿元。2026年第二季度，公司期间费用率为12.27%，同比增加2.32个百分点。其中财务费用1.38亿元，较上年同期增加1.89亿元。
　　产品结构持续优化，上半年数通业务营收同比大幅增长73.46%。2026年上半年，1）公司数据通讯应用领域PCB业务实现营收113.30亿元，同比大幅增长73.46%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。2）智能汽车应用领域实现营收14.38亿元，同比微增约1.11%，受原材料成本上行及成本传导周期滞后影响，毛利率同比降低约6.22个百分点。
　　针对性技改叠加新项目建设，公司有望实现“升级式”扩容。2026年上半年，资本开支为36.02亿元，其中二季度21.35亿元，一季度14.67亿元。公司上半年在建工程转固约15.53亿元，计提折旧约3.82亿元，二季度末固定资产约68.43亿元；上半年改扩建工程投入约27.19亿元，转固15.53亿元，二季度末在建工程约35.71亿元。在产能扩建方面，公司一方面深挖现有产区高附加值潜能，进行针对性技改，推动产值规模稳步增长；同时统筹规划多个新建项目，有望实现分阶段的“升级式”扩容。
　　投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为70.66/110.79/155.72亿元，对应2026年8月28日收盘价的PE估值分别为33.14/21.14/15.04倍。考虑公司为AI硬板头部企业，技术上聚焦高端，技改与新项目建设同步推动产能规模稳步增长，公司有望深度受益于AI产业发展带来的PCB产业升级趋势，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：技术发展不及预期，AI产业发展不及预期，需求不及预期，新产能建设与爬坡不及预期，原材料供给受限，原材料价格波动，地缘政治风险等。