事件:公司发布2026年半年度报告。
　　数据通信领域营收高增长，Q2业绩环比增速加快。2026H1，公司营收136.89亿元，同比+61.17%，主要系受益于高速交换机、高性能计算等AI新兴计算场景对印制电路板的结构性需求增加。拆分看，PCB业务收入129.94亿元，同比+59.39%，占比94.92%;销售材料收入6.93亿元，占比5.06%。PCB产品应用领域中，数据通信收入113.3亿元，同比+73.46%;智能汽车收入14.38亿元，同比+1.11%;工控及其他收入2.26亿元，同比+14.12%。数据通信细分领域:高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收约71.39亿元;AI服务器和HPC应用领域实现营收约18.28亿元;通用服务器应用领域实现营收约20.46亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营收约3.18亿元。分区域看，国外收入111.68亿元，同比+62.02%，占比81.58%。报告期公司实现归母净利29.23亿元(扣非27.95亿元),同比+73.72%(扣非同比+70%)。2026Q2单季度，公司营收74.75亿元，同比+67.75%，环比+20.29%;实现归母净利润16.81亿元，同比+82.69%，环比+35.36%;扣非净利润16.32亿元，同比+81.6%，环比+40.35%。
　　盈利能力明显提升，资产负债率提升。2026Hl，公司毛利率和净利率分别为38.72%/21.35%，分别同比+3.57%/+1.59%。资产负债率为52.2%，同比+4.5pct。期间费用率为12.89%，同比+3.2pct。经营性现金流净额为11.51亿元，同比-45.14%，主要系报告期公司订单饱满，增加原物料采购，购买商品、接受劳务支付的现金同比增加约30.26亿元。投资活动现金净流量为-20.53亿元，同比-50.66%，主要系购建长期资产支出同比增加。筹资活动现金流净额为29.7亿元，同比+595.94%，主要系报告期取得借款收到的现金同比增加，同时偿还债务支付的现金有所减少。
　　AⅠ驱动高性能PCB需求高增长，积极扩产把握时代机遇。报告期内，受益于AI的持续创新与加速迭代，全球主要CSP持续加大资本支出，驱动PCB市场呈现出异常强劲的结构性增长。公司深度锚定数据通讯领域客户在AI、高速数据中心及网络基础设施等场景下，对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。公司全面统筹国内外产能的有序扩张，报告期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比增长约159.46%。国内聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高附加值潜能。海外基地以期有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域的强劲需求。公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，800G交换机相关产品也已启动打样。
　　投资建议:预计公司2026-2028年分别实现归母净利润63.82/98.39/139.9亿元,分别同比+67%/+54.2%/+42.2%，对应P/E分别为34.46/22.35/15.72倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系中报业绩实现高增长，叠加公司积极扩产布局AIPCB，行业高景气助增长。给予“推荐”评级。
　　风险提示:AIPCB下游需求不及预期的风险;行业产能扩张导致竞争加剧的风险;应收账款回收不及预期的风险。