本报告导读：
　　总量仍向上，结构更分化；设备投资由先进逻辑、HBM/先进DRAM、先进封装与国产替代共同驱动。
　　投资要点：
　　2026年海外大厂资本开支跃升，预计2027年继续加速。按最新管理层口径，经测算四大云厂商加上Oracle2026年资本开支约7900亿美元。海外大厂资本开支大幅增长，已经较强地预示着半导体行业进入新一轮需求大周期。
　　存储为下游确定性最强增量，先进制程同步扩张。AI通过推动GPU出货量和单卡内存容量同步提升，直接拉动HBM需求，并借助服务器内存扩容与HBM产能挤出效应，进一步带动整体DRAM需求和景气度上行。
　　SEMI预测显示，全球半导体制造设备市场正进入由AI算力、先进逻辑和存储扩产共同驱动的新一轮上行周期。全球设备销售额预计由2025年的1,347亿美元增至2026年的1,659亿美元，同比增长23.2%，并在2027年和2028年进一步达到2,012亿美元和2,295亿美元，2025-2028年复合增速约19.5%。
　　我们认为未来2-3年中国半导体设备仍处于景气周期，增长动力核心来源于先进制程、先进存储和先进封装的结构性扩产，以及国产设备市场份额持续提升。确定性方向建议关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节相关的厂商，弹性方面量检测、先进封装设备和高端测试设备，是较值得关注的方向。
　　风险提示：下游资本开支不及预期风险、半导体行业周期波动风险、技术研发及迭代风险、客户验证进度不及预期风险、国产替代进度不及预期风险、市场竞争加剧风险、国际贸易及出口管制风险、核心零部件供应风险、客户集中度较高风险、订单与收入确认错配风险、研发投入及人才流失风险、盈利能力不及预期风险、应收账款及现金流风险、估值波动风险、信息与预测偏差风险。