半导体设备业务稳健增长，多品类放量驱动业绩持续释放。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入201.61亿元，同比增长24.90%；实现归母净利润33.70亿元，同比增长5.05%；毛利率为40.07%，同比下降2.10pct；净利率为16.01%，同比下降3.82pct。2026Q2实现营业收入98.39亿元，同比增长23.98%；实现归母净利润17.35亿元，同比增长6.64%；毛利率为39.33%，同比下降1.96pct、环比下降1.44pct；净利率为16.88%，同比下降3.71pct、环比提升1.69pct。业绩增长主要系集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长，营业收入同比增加。
　　全工艺链条装备矩阵持续完善，平台化协同效应稳步释放。根据公司2026年半年度报告，刻蚀设备方面，新一代12英寸高端ICP刻蚀设备已完成客户验证并进入量产导入阶段，CCP刻蚀设备在国内头部厂商产线实现批量稳定供货，Bevel刻蚀设备获得头部客户批量订单。薄膜沉积设备方面，12英寸PVD设备累计交付量突破千台，减压外延设备订单持续增长，碳化硅、氮化镓、砷化镓外延设备均实现批量供货，管式ALD设备批量交付存储厂商，高端TSV电镀设备实现规模化供货。热处理设备方面，立式炉累计交付量突破千台，新一代单片RTP设备市场渗透率稳步提升。公司持续深化与芯源微的业务整合，离子注入设备产业化进程加快，碳化硅离子注入设备实现客户端批量出货，混合键合设备实现产业化应用并取得批量订单，面板级封装领域首台Descum设备成功出厂，与PVD、PIQ设备形成整体工艺解决方案。随着产品验证和量产规模持续扩大，公司工艺覆盖、客户基础及市场竞争力有望进一步提升。
　　盈利预测和投资建议。我们预计2026-2028年公司归母净利润分别为72.84/103.68/136.39亿元。参考可比公司估值，我们给予公司2027年52倍PE，对应合理价值742.94元/股，给予“买入”评级。
　　风险提示。下游客户扩产及资本开支不及预期的风险；新产品研发及产业化不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；国际贸易摩擦及供应链风险。